实验仪器
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- EVG 520IS晶圆键合系统2026-02-10
- EVG 520IS是一款半自动的晶圆键合系统，适合小批量生产，能够处理最大200mm的晶圆。支持多种常见的晶圆键合工艺，包括阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合和硅硅直接键合。采用EV Gro 晶圆键合系统520isevg… >> 查看详情
- YAMAHA UTC-5000Super引线键合机
- UTC-5000Super引线键合机焊接精度达到±2.0μm（3σ），新设计的X、Y、Z马达平台实现了45ms/2mm的高速焊接。支持细锁连接和CapillaryWedgeBonding(CWB)技术 引线键合机utc-5000superyamaha… >> 查看详情
- 诺顶 FCB9900FC高速倒装芯片固晶设备
- FCB9900FC采用尖端运动控制技术，能够实现高精度和高速度的倒装芯片固晶，支持多芯片正面贴装、倒装芯片贴装、共晶焊和预烧结等多种工艺，工艺匹配率达到100%。设备配备一流的软件交互系统，用户界面友 高速倒装芯片固晶设备 fcb9900fc诺顶… >> 查看详情
- 浪潮INSPURK 1Power K8860G3服务器
- K8860G3最多支持8颗7nm Power10处理器，72个处理器核心，主频高达4.0GHz，提供强大的计算能力。整机最大支持16TB的高速企业级内存，适合大内存应用场景。高I/O密集度：设计支持高 服务器1power k8860g3浪潮inspurk… >> 查看详情
- SUNEAST CBD2200 EVO芯片贴片机
- CBD2200 EVO芯片贴片机的贴装精度可达±10μm@3σ，确保高质量的芯片放置。支持多达16种不同类型的芯片放置，适合多品种小批量生产。采用点胶和画胶两种供胶方式，适应不同的生产需求。配备7个自 芯片贴片机cbd2200 evosuneast… >> 查看详情
- Arista 7816LR3以太网交换系统
- 7816LR3以太网交换系统支持多达576个线速400G端口，适合大规模数据中心。提供业内领先的延迟，适合对延迟敏感的应用。模块化设计，支持灵活的网络扩展。系统容量可达460Tbps，满足高带宽需求。 ta系统… >> 查看详情
- NVIDIA MQM9790-NS2F NDR InfiniBand交换机
- MQM9790-NS2F提供64个400Gb/s InfiniBand端口，单个交换机的聚合双向吞吐量可达51.2Tb/s，支持超过665亿个数据包每秒的处理能力。采用非阻塞设计，确保高效的数据传输， 交换机mqm9790-ns2f ndr infinibandnvidia… >> 查看详情
- 凌华科技 Pocket AI GPU便携式加速器
- Pocket AI搭载NVIDIA RTX A500 GPU，提供高达100TOPS的推理能力和6.54 TFLOPS的峰值FP32性能，适合处理复杂的AI任务。设备尺寸为106mmx 72mmx25 gpu便携式加速器pocket ai凌华科技… >> 查看详情
- 浪潮INSPUR EIS800边缘微服务器
- EIS800系列提供高达100TOPS的边缘AI算力，适合处理复杂的AI任务。支持室内、室外和微中心三种计算节点形态，能够根据不同应用场景灵活部署。微中心节点支持多样的I/O接口，便于连接各种外部设备 边缘微服务器eis800浪潮inspur… >> 查看详情
- 浪潮INSPUR NF5688M6 GPU服务器
- NF5688M6服务器配备2颗英特尔至强铂金8358处理器，32核，主频2.6GHz，支持高达2.5TB的内存，适合高负载计算任务。支持多达12个PCIe扩展插槽，能够安装多个NVIDIA GPU（如 浪潮… >> 查看详情
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