EVG 520IS晶圆键合系统

 

EVG 520IS是一款半自动的晶圆键合系统，适合小批量生产，能够处理最大200mm的晶圆。支持多种常见的晶圆键合工艺，包括阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合和硅硅直接键合。采用EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计，提高了温度控制的均匀性。配备机械和光学对准器。

科研实验应用：1、半导体器件研发：用于新型半导体器件的研发和测试，支持多种封装形式；2、微机电系统（MEMS）：在MEMS器件的封装和测试中应用，确保高可靠性；3、光电子器件：用于光电子器件的键合，支持高性能光电应用；4、新材料研究：支持新型材料的键合工艺研究，推动材料科学的发展。

EVG 520IS晶圆键合系统技术参数：

• 接触力：10、20、60、100kN
• 加热器尺寸：150毫米200毫米
• 最小基板尺寸：单芯片100毫米
• 真空：标准：1E-5mbar；可选：1E-6mbar
• 温度（°C）：标准：550；可选：650
• 单芯片加工：是
• 夹盘系统/对准系统：150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200
• 200毫米加热器：EVG®6200，SmartView®NT
• 主动水冷：顶部和底部
• 阳极键合电源：最大电压：2kV；最大电流：50mA
• 装载室：键合室2

EVG 520IS晶圆键合系统使用方法：

1. 设备安装：将EVG 520IS晶圆键合系统安装在平稳的工作台上，确保通风良好。
2. 连接电源与气源：将设备连接到电源插座和气源，确保设备正常运行。
3. 设置参数：根据具体的键合工艺要求设置设备参数，包括温度、压力和时间等。
4. 准备晶圆：将待键合的晶圆准备好，放置在设备的指定位置。
5. 启动设备：启动设备，进行自动化的键合操作，监控整个过程。
6. 质量检查：完成键合后，进行质量检查，确保键合的精度和质量符合要求。

EVG 520IS晶圆键合系统哪些实验室在用：

• 清华大学微电子研究所：用于半导体器件的研发和测试。
• 北京大学信息科学技术学院：支持集成电路封装技术的研究。
• 上海交通大学电子工程系：应用于新材料和新工艺的开发。
• 中山大学生物医学工程学院：用于医疗电子设备的封装。
• 浙江大学电子科学与工程学院：支持微电子技术的实验和教学。
• 华中科技大学光电科学与工程学院：用于光电器件的高精度装配。

EVG 520IS晶圆键合系统售后服务支持：

• 电话与在线支持：提供专业的技术咨询，解答用户在操作和维护过程中遇到的问题。
• 现场服务：技术人员可根据需要到现场进行设备检查和故障排除。
• 故障诊断与维修：快速响应用户的维修请求，进行故障诊断和必要的维修。
• 更换零部件：提供原厂零部件的更换服务，确保设备的稳定性和长期使用。
• 操作培训：为用户提供设备操作培训，确保用户能够熟练使用仪器。
• 固件与软件升级：定期提供软件和固件的更新服务，以保证设备功能的最新和最佳性能。
• 用户手册：提供详细的用户手册和操作指南，帮助用户更好地理解和使用设备。
• 技术文献：提供相关的应用文献和案例分析，支持用户的研究和开发工作。

相关产品：

高精度测量仪器：用于检测键合精度，确保产品质量。

焊接设备：与晶圆键合系统配合使用，完成芯片的焊接工艺。

自动化测试设备：用于测试键合后的电子产品性能。

清洗设备：用于清洗晶圆，确保键合前的洁净度。

温控设备：用于控制键合过程中的温度，确保键合质量。

数据采集系统：用于记录和分析键合过程中的数据，优化生产流程。