EV Group EVG620掩模对准机

EVG 620 NT在最大150mm晶圆尺寸的最小化占地面积上提供最先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可采用半自动或自动化配置，配备了集成振动隔离功能，可在各种应用中实现出色的曝光结果，以满足大批量生产要求和晶圆厂标准。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。

科研实验应用：半导体器件研究和制备：制备微电子器件、集成电路和光电子器件。纳米技术和纳米加工：纳米结构制作、纳米加工和纳米光学研究。光子学和光学器件研究：制备光学器件、光波导和光学传感器等。生物芯片和生物传感器研究：制备生物芯片、微流控芯片和生物传感器等。适用于各种微纳加工应用。

EV Group EVG620掩模对准机技术参数：

• 曝光源：水银光源/UVLED光源
• 高级对齐功能：手动对准/原位对准验证、自动对齐、动态对齐/自动边缘对齐、对准偏移校正算法
• 吞吐量：全自动：首次打印吞吐量：每小时180片晶圆，全自动：吞吐量一致：每小时140片晶圆
• 晶圆直径（基板尺寸）：最大150毫米
• 对齐模式：顶面对准：≤±0,5µm，底部对齐：≤±1,0µm，IR对准：≤±2,0µm/取决于基材材料，键合排列：≤±2,0µm，NIL对准：≤±3,0µm
• 曝光设置：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
• 楔块补偿：全自动-软件控制
• 曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇形曝光
• 系统控制：操作系统Windows，文件共享和备份解决方案/无限数量。配方和参数
• 多语言用户GUI和支持：CN、DE、FR、IT、JP、KR
• 工业自动化特点：晶圆盒/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄型、弯曲型、翘曲型、边缘晶圆处理

EV Group EVG620掩模对准机使用方法：

1. 准备光刻胶涂布底片。
2. 将光刻底片置于加载站准确定位。
3. 加载胶片后关闭加载门,启动泵吸真空。
4. 使用工控软件选择待曝光的图案文件。
5. 调整对焦距离,使曝光区域清晰焦致。
6. 设置曝光时间、重复次数和偏置等参数。
7. 启动曝光处理,通过减光片转位精确叠加曝光。
8. 完成后释放真空,取出图案成形的光刻底片。
9. 将底片送入显影开发处理成像。
10. 加工完成后清理曝光模组和加载站。
11. 根据下一次加工需求重复以上流程。
12. 长时间停用需进行定期维护保养。

EV Group EVG620掩模对准机有哪些实验室在用：

• 中国科学院上海微系统与信息技术研究所先进制造技术国家重点实验室
• 同济大学微电子学院先进制造与测试技术实验中心
• 中国科学技术大学微电子学系
• 华中科技大学微电子学院
• 上海交通大学先进制造技术国家重点实验室

EV Group EVG620掩模对准机售后服务：

安装和调试：技术工程师将协助客户进行设备的安装和调试，确保设备能够正常运行并满足客户的需求。

培训和技术支持：设备操作和维护的培训，以确保用户能够正确操作设备并了解最佳实践。此外，EV Group的技术支持团队也随时提供技术支持，回答客户的问题并解决设备使用中的疑难问题。

定期维护和保养：建议定期对设备进行维护和保养，以确保其性能和稳定性。客户可以与EV Group预约维护服务，由专业的技术工程师进行设备检查、清洁和必要的调整。

零部件更换和维修：如果设备需要更换零部件或出现故障，EV Group提供快速响应的零部件供应和维修服务。工程师将尽力解决设备问题，并确保设备能够尽快恢复正常运行。

相关产品：EVG620可以与其他EV Group设备和工艺步骤相结合，形成完整的微纳加工流程。例如，与EVG光刻机、EVG薄膜沉积设备或EVG离子束刻蚀设备等设备联用，以实现从光刻到对准再到沉积或刻蚀的一体化加工流程。