YAMAHA UTC-5000Super引线键合机

 

UTC-5000Super引线键合机焊接精度达到±2.0μm（3σ），新设计的X、Y、Z马达平台实现了45ms/2mm的高速焊接。支持细锁连接和CapillaryWedgeBonding(CWB)技术，能够连续进行多段焊接，搭载BIM（接合球位置检测功能）和FAM（初始球自动监视功能），实时监控焊接过程，可适应φ15～50μm的线径，配备全自动料盒升降方式。

科研实验应用：1、半导体器件研发：用于新型半导体器件的焊接和测试，支持多种封装形式；2、集成电路封装：在集成电路封装领域，进行高效的引线键合；3、新材料测试：支持新型材料的焊接工艺研究，推动材料科学的发展；4、微电子技术研究：用于微电子技术的实验和开发，支持高精度的芯片装配。

YAMAHA UTC-5000Super引线键合机技术参数：

型号		UTC-5000Super
焊接精度		±2.0μm(3σ)使用本公司标准样品
焊接位置补正		采用ShinkawaRPS技术，在焊接前检查位置偏移量并进行补正 （兼用温度变量监视方式的位置补正）
焊接速度		45ms/2mm引线（使用线弧控制及焊接压力检测方式）使用本公司标准样品
焊线长度		最大8mm（根据器件条件而有变化）
控制分瓣率		XY工作台：0.1μm、Z轴：0.1μm
振动控制方式		采用ShinkawaNRS技术（无反向作用力伺服机构）
焊接区域		X：±28mm、Y：±43.5mm
线直径		金线φ15～50μm（BumpBonding时φ15～30μm）
焊接荷重		3～1,000gf
焊接引线数		最大30,000引线
上料部/下料部		全自动料盒升降方式（可选装料盒抓取机）
基板/引线框尺寸	宽度	20～95mm（载体时20～93mm）
	长度	95～300mm
	厚度	0.07～2.0mm（根据材料种类而不同） （当材料厚度变化时有可能需要更换部件）
生产管理		通过生产管理画面，示机器运转率及他管理
选购件		同主电脑连接的界面通讯SECSI/SECSII，HSMS，GEM
驱动源	输入电源	AC100V±5%单相50/60Hz（其他电压需变压器）
	消费电力	约1.3kVA
	空气	500kPa(5kgf/cm2)100L/min
	真空	-74kPa(-550mmHg)以下（测量压）
机器尺寸重量		1,244Wx964Dx2,092Hmm约520kg

YAMAHA UTC-5000Super引线键合机使用方法：

1. 设备安装：将UTC-5000Super引线键合机安装在平稳的工作台上，确保通风良好。
2. 连接电源与气源：将设备连接到电源插座和气源，确保设备正常运行。
3. 设置参数：根据具体的焊接工艺要求设置设备参数，包括焊接速度、压力和温度等。
4. 准备焊线和基板：将待焊接的焊线和基板准备好，放置在设备的指定位置。
5. 启动设备：启动设备，进行自动化的焊接操作，监控整个过程。
6. 质量检查：完成焊接后，进行质量检查，确保焊接的精度和质量符合要求。

YAMAHA UTC-5000Super引线键合机哪些实验室在用：

• 清华大学微电子研究所：用于半导体器件的研发和测试。
• 北京大学信息科学技术学院：支持集成电路封装技术的研究。
• 上海交通大学电子工程系：应用于新材料和新工艺的开发。
• 中山大学生物医学工程学院：用于医疗电子设备的焊接。
• 浙江大学电子科学与工程学院：支持微电子技术的实验和教学。
• 华中科技大学光电科学与工程学院：用于光电器件的高精度装配。

YAMAHA UTC-5000Super引线键合机售后服务支持：

• 在线支持：提供在线技术支持，用户可以通过电子邮件或官方网站提交问题。
• 电话支持：专业技术团队可通过电话为用户提供实时帮助。
• 保修期限：提供一定期限的保修服务，具体视购买协议而定。
• 现场维修：提供现场维修服务，确保设备快速恢复正常运行。
• 运输维修：若设备不能现场修复，可以安排运输至服务中心进行维修。
• 维护计划：提供定期维护服务，以确保设备的最佳性能和准确度。
• 校准服务：定期校准设备，确保测量结果的可靠性。
• 用户培训：提供设备操作培训，确保用户能够熟练使用仪器。
• 应用培训：针对特定应用提供培训，以帮助用户发挥设备的最大潜力。

相关产品：

高精度测量仪器：用于检测焊接精度，确保产品质量。

焊接设备：与引线键合机配合使用，完成芯片的焊接工艺。

自动化测试设备：用于测试焊接后的电子产品性能。

清洗设备：用于清洗基板和焊线，确保焊接前的洁净度。

温控设备：用于控制焊接过程中的温度，确保焊接质量。

数据采集系统：用于记录和分析焊接过程中的数据，优化生产流程。