诺顶 FCB9900FC高速倒装芯片固晶设备

 

FCB9900FC采用尖端运动控制技术，能够实现高精度和高速度的倒装芯片固晶，支持多芯片正面贴装、倒装芯片贴装、共晶焊和预烧结等多种工艺，工艺匹配率达到100%。设备配备一流的软件交互系统，用户界面友好，操作简便，便于快速上手。能够满足市场上90%以上的固晶工艺要求，适用于多种应用场景。

科研实验应用：1、半导体器件研发：用于新型半导体器件的研发和测试，支持多种封装形式；2、集成电路封装：在集成电路封装领域，进行高效的倒装芯片固晶；3、新材料测试：支持新型材料的封装工艺研究，推动材料科学的发展；4、微电子技术研究：用于微电子技术的实验和开发，支持高精度的芯片装配

诺顶 FCB9900FC高速倒装芯片固晶设备技术参数：

• X/Y贴装精度：±5um@3σ（标定片）
• 旋转精度：±0.07°@3σ（标定片）
• Bondhead旋转角度：0~360°
• CPH±10um：6000（标准片，不蘸助焊剂）
• CPH±5um：5000（标准片，不蘸助焊剂）
• CPH±10um：4500（标准片，蘸助焊剂）
• CPH±5um：3900（标准片，蘸助焊剂）
• 支持芯片尺寸：0.5~50mm
• 支持最大基板尺寸：325*203mm
• Bondforce可选配10~1000gf，50~5000gf
• 选配晶圆自动送料模块
• 支持基板类型：Strips、Boats、Panels
• 支持芯片类型：8''/12''Waferring、Wafflepack、Tray
• 设备尺寸：2330*1390*1630mm（含上下料机）
• 工作气压：0.4~0.6Mpa
• 设备重量：2000kg
• 电源：220V50/60Hz/2.5kVA
• 工作环境：23±3℃/40%~60%RH

诺顶 FCB9900FC高速倒装芯片固晶设备使用方法：

1. 设备安装：将FCB9900FC设备安装在平稳的工作台上，确保通风良好。
2. 连接电源与网络：将设备连接到电源插座和网络，确保设备正常运行。
3. 设置参数：根据具体的固晶工艺要求设置设备参数，包括温度、压力和时间等。
4. 准备芯片和基板：将待固晶的芯片和基板准备好，放置在设备的指定位置。
5. 启动设备：启动设备，进行自动化的固晶操作，监控整个过程。
6. 质量检查：完成固晶后，进行质量检查，确保固晶的精度和质量符合要求。

诺顶 FCB9900FC高速倒装芯片固晶设备哪些实验室在用：

• 清华大学微电子研究所：用于半导体器件的研发和测试。
• 北京大学信息科学技术学院：支持集成电路封装技术的研究。
• 上海交通大学电子工程系：应用于新材料和新工艺的开发。
• 中山大学生物医学工程学院：用于医疗电子设备的封装。
• 浙江大学电子科学与工程学院：支持微电子技术的实验和教学。
• 华中科技大学光电科学与工程学院：用于光电器件的高精度装配。

诺顶 FCB9900FC高速倒装芯片固晶设备售后服务支持：

• 保修期：设备通常提供一定期限的保修期，涵盖制造缺陷和材料问题。
• 备件供应：确保常用备件的及时供应，减少设备停机时间。
• 软件更新：定期提供软件升级服务，添加新功能和修复已知问题。
• 硬件升级：可根据需求提供硬件升级服务，提升设备性能。
• 问题响应：针对客户反馈的问题，提供快速响应和解决方案。
• 保修范围：在保修期内，涵盖设备的材料和工艺缺陷。
• 在线资源：提供用户手册、操作指南和常见问题解答（FAQ）的在线访问。
• 满意度调查：定期进行客户满意度调查，收集反馈以改进服务质量。

相关产品：

高精度测量仪器：用于检测固晶精度，确保产品质量。

焊接设备：与固晶设备配合使用，完成芯片的焊接工艺。

自动化测试设备：用于测试固晶后的电子产品性能。

清洗设备：用于清洗基板和芯片，确保固晶前的洁净度。

温控设备：用于控制固晶过程中的温度，确保胶水固化效果。

数据采集系统：用于记录和分析固晶过程中的数据，优化生产流程。