LAM PLAN CUTLAM micro 3.0自动切割机

 

LAM PLAN CUTLAM micro 3.0自动切割机1000-4000rpm速度，具有三轴自动化功能。由于触摸屏提供直观的菜单，机器操作简单，320x540毫米工作室、210x210毫米大型铣削台以及使用直径高达230毫米的圆盘的能力，结合Z轴（100毫米）和Y轴（270毫米）切割范围，提供非常大的切割范围。30L，配备100微米精细过滤器，可提供最佳冷却效果。

科研实验应用：1、材料科学：切割金属、陶瓷、复合材料等样品，以便进行后续的显微镜观察或性能测试；2、电子行业：用于半导体材料和电路板的切割，保证样品的精度和整齐性；3、生物医学：切割生物样品，如组织块或细胞样本，为后续的显微镜分析和实验准备提供基础；4、光学材料：精确切割光学元件，确保其符合特定的光学性能要求。

LAM PLAN CUTLAM micro 3.0自动切割机技术参数：

切割片	75–230毫米
轴径	12,7毫米
法兰	75毫米
最大切割范围	Ø77毫米（适用于230毫米光盘）
表盘下方的空间	70毫米（适用于230毫米光盘）
垂直进给（Z）	100毫米自动
纵向进给（Y）	270毫米自动
侧进料（可选）	55毫米手动或50毫米自动
冷却	循环系统，30升，带4个轮子的支架，集成双室过滤系统，处理能力800升/小时
力量	1.1千瓦
光盘速度	可调，1000-4000rpm
切削模式	自动、半自动、手动
进料控制	从0.1到20毫米/秒
覆盖	透明塑料，带开锁
电压	230伏–50赫兹
方面	620x470x750毫米（长x高x宽）
重量	80公斤

LAM PLAN CUTLAM micro 3.0自动切割机使用方法：

1. 样品准备：确保样品干燥、整齐，符合切割要求。
2. 设备设置：打开 CUTLAM Micro 3.0，进入控制界面，选择相应的切割模式和参数。
3. 样品装载：将样品固定在切割平台上，确保其位置准确且稳固。
4. 切割过程：启动切割程序，设备将自动执行切割任务，用户可实时监控切割状态。
5. 结果检查：切割完成后，检查样品的切割质量，确保符合预期标准。
6. 清理与维护：切割后，清理设备，定期进行维护，以保证设备的长期稳定运行。

LAM PLAN CUTLAM micro 3.0自动切割机有哪些实验室在用：

• 华中科技大学材料科学与工程学院
• 武汉大学材料科学与工程学院
• 南开大学化学学院
• 中国科学院上海硅酸盐研究所
• 中国科学院长春应用化学研究所
• 中国科学院电工研究所

LAM PLAN CUTLAM micro 3.0自动切割机售后服务支持：

• 专业安装调试：由公司认证的工程师负责现场安装和调试。
• 全程培训支持：提供系统操作、维护保养等方面的专业培训，帮助用户快速掌握设备的各项功能。
• 全天候技术支持：建立7x24小时的售后服务热线，及时解答用户在使用过程中遇到的各类问题。
• 快速维修服务：拥有经验丰富的维修工程师团队，提供快速响应和现场上门维修服务。
• 备件及时供应：备有常用备件库存,能及时满足更换需求，确保设备长期稳定高效运行。
• 免费软件升级：定期推出软件版本更新和功能优化，帮助用户获得最新的切割技术支持。

相关产品：

显微镜：用于观察切割后的样品，分析其结构和特性。

材料测试仪：测试切割样品的物理和化学特性，评估其性能。

扫描电子显微镜 (SEM)：观察样品的微观特征，结合切割数据进行深入分析。

光谱分析仪：分析样品的光谱特性，为材料的组成和性能提供数据支持。

热重分析仪 (TGA)：测试材料的热稳定性，与切割结果结合，评估材料在不同条件下的表现。