LAMPLAN CUTLAM 3.1自动切割机

 

CUTLAM 3.1 配备了2或3个电动轴，能够实现自动和编程切割，机台可以在区域直径为300毫米，能够垂直切割最大厚度为200毫米，适合多种材料的切割需求。支持手动、半自动和自动切割模式，适应不同的实验需求。5.7英寸彩色触摸屏，操作界面直观。

科研实验应用：1、材料科学实验室：用于切割金属、陶瓷和复合材料样品，以进行微观结构分析和物理特性研究；2、电子显微镜实验室：准备用于电子显微镜观察的样品，确保样品表面光滑且厚度均匀；3、冶金实验室：切割金属样品，以进行金相分析和残余应力测试；4、生物材料研究实验室：切割生物材料样品，以进行组织学和生物相容性测试。

LAMPLAN CUTLAM 3.1自动切割机技术参数：

车轮直径	250至300毫米
轴径	25,4毫米
最大切割能力	直径110毫米
切割轮与工作台之间的距离（轮径300毫米）	140毫米
桌子	不锈钢574x298毫米
纵向移动–工作台	300毫米
垂直运动轮子	200毫米
横向运动	150毫米（可选）
电机动力轮	3.8千瓦
冷却/润滑	再循环系统，60升倾析罐，2个腔室，输入100µm过滤器，由机器驱动的800升/小时泵
车轮转速	1000至4000rpm
切割方式	手动、半自动、自动
进给速度控制	0.1至20mm/s，连续或顺序。智能运动：根据切割轮电机产生的扭矩自动检查进给运动
灯光	LED灯带
保护	盖子通过联锁 按钮固定，当盖子打开时，用于操作轴
电压	400伏–50赫兹（三相+地线）
尺寸宽x高x深	900x700x1000 (盖打开时高1100毫米)
重量	210公斤

LAMPLAN CUTLAM 3.1自动切割机使用方法：

1. 准备工作：确保设备连接电源并正常启动。检查切割片是否完好，必要时进行更换。
2. 设置参数：通过触摸屏设置切割模式（手动、半自动或自动）。输入切割速度和进刀深度等参数。
3. 放置样品：将待切割的样品放置在切割台上，确保其稳固。
4. 启动切割：启动设备，观察切割过程，确保切割顺利进行。
5. 完成后处理：切割完成后，关闭设备电源。清理切割区域，确保设备的整洁和安全。

LAMPLAN CUTLAM 3.1自动切割机有哪些实验室在用：

• 中国科学院金属研究所：用于金属、合金材料的精密切割与制样
• 武汉理工大学材料科学与工程学院：应用于陶瓷、复合材料的切片制备
• 华南理工大学材料科学与工程学院：用于碳纳米管、石墨烯等新型材料的切割
• 中国科学院微电子研究所：应用于半导体材料、微电子器件的切割和制样
• 清华大学微电子学研究所：用于硅片、化合物半导体的精密切割与切片
• 西安电子科技大学微电子学院：应用于MEMS器件、集成电路基片的切割

LAMPLAN CUTLAM 3.1自动切割机售后服务支持：

• 期限：通常提供1-2年的有限保修，覆盖制造缺陷和材料问题。
• 联系方式：提供电话、电子邮件和在线支持，解答用户在使用中的疑问。
• 响应时间：在工作日内快速响应，确保用户问题及时解决。
• 维护计划：提供定期维护服务，确保设备始终处于最佳工作状态。
• 内容：包括设备清洁、性能检查和必要的零部件更换。
• 定期校准：建议每年进行一次校准，确保切割精度符合标准。
• 用户培训：提供现场或在线培训，帮助用户熟悉设备的操作和维护。
• 培训内容：包括设备使用、切割技术和故障排除。

相关产品：

切割轮和刀片：适用于不同材料的切割需求，确保切割质量和效率。

样品制备设备：包括磨光机和抛光机，帮助准备切割后的样品以进行显微观察。

显微镜：用于观察切割后的样品，分析其微观结构和特性。

材料测试仪器：如硬度计和拉伸试验机，用于评估切割材料的机械性能。

数据记录与分析软件：用于记录切割数据和分析结果，提高实验的数据管理能力。