LAM PLAN CUTLAM micro 1.1切割机

 

CUTLAM micro 1.1切割机速度50–1500rpm，可与直径高达150毫米的各种切割轮（钻石、AL203等）配合使用。工件由位于切割室外部的虎钳夹具（旋钮）固定，从而允许 Z 轴进行微米级移动。切割进给由滑动重量系统控制，让您可以微调施加的负载以进行精细和慢速切割。

科颜实验应用：1、材料科学：切割金属、陶瓷和复合材料样品，以便进行微观结构分析和性能测试；2、电子行业：用于切割半导体材料、电路板和其他电子元件，确保样品的尺寸和形状符合要求；3、生物医学：切割组织样本或细胞样本，为后续显微镜观察和实验提供准备；4、光学材料：精确切割光学元件，如透镜和棱镜，以保证光学性能。

LAM PLAN CUTLAM micro 1.1切割机技术参数：

切割片	75–150毫米
轴径	12,7毫米
标准法兰	50毫米
进给率	25毫米（精度0.02毫米）
预加载	1x200克
垂直进给	手动的
冷却	外部再循环系统，10L，双室罐，入口过滤100μm，800升/小时容量，从切割器水平控制
光盘速度	可调，50–1500rpm
电压	390x390x340毫米（长x高x宽）
重量	25kg
60CTM1010	再循环系统，10L
60CTM0310	圆柱形样品支架，最大直径12至50毫米
力量	0.18千瓦

LAM PLAN CUTLAM micro 1.1切割机使用方法：

1. 样品准备：确保样品干燥、整齐，符合切割要求，避免潮湿和结块。
2. 设备设置：打开CUTLAM Micro1.1，进入控制界面，选择合适的切割模式和参数设置。
3. 样品装载：将样品固定在切割平台上，确保其位置准确且稳固。
4. 切割过程：启动切割程序，机器将自动执行切割任务，用户可以通过监控界面实时观察切割状态。
5. 结果检查：切割完成后，检查样品的切割质量，确保符合预期的标准。
6. 清理与维护：切割后，清理设备，定期进行维护，以保证设备的长期稳定性和切割精度。

LAM PLAN CUTLAM micro 1.1切割机有哪些实验室在用：

• 北京大学材料科学与工程学院
• 清华大学机械工程系
• 浙江大学材料科学与工程学院
• 华南理工大学机械与汽车工程学院
• 中国航天科技集团研究院
• 中国科学院过程工程研究所

LAM PLAN CUTLAM micro 1.1切割机售后服务支持：

• 该型号切割机通常有一定标准期限的质保期。
• 在保修期内，如果出现制造缺陷，LAM PLAN提供免费维修或更换零件的服务。
• 延长保修计划通常包括更全面的保修范围和更优先的支持响应。
• LAM PLAN建议用户定期进行预防性维护，包括清洁、检查、校准等。
• 预防性维护有助于及时发现和预防潜在问题，延长设备使用寿命。
• LAM PLAN提供电话、电子邮件和在线远程支持服务，协助用户解决使用过程中的问题。
• 远程支持可以快速诊断问题并提供故障排除指导。
• 对于无法远程解决的复杂故障，LAM PLAN可派遣专业维修工程师上门进行维修。
• 现场维修服务包括故障诊断、维修、性能测试等全面支持。
• LAM PLAN确保及时供应CUTLAM micro 1.1切割机所需的原厂正品备件。
• 用户可通过当地授权服务商或直接向LAM PLAN订购所需备件。

相关产品：

显微镜：用于观察切割后的样品，分析其微观结构和特性。

扫描电子显微镜 (SEM)：用于进行更深入的微观结构分析，与切割数据结合，提供全面的材料特性。

X射线衍射仪 (XRD)：分析材料的晶体结构，结合切割样品数据，深入了解材料的物理性质。

热分析仪器：评估材料的热特性，与切割结果结合，提供材料性能的综合评估。

粒度分析仪：评估样品在切割前后的粒径分布，了解切割对材料特性的影响。

化学分析仪：分析切割样品的化学成分，帮助理解材料的性质和行为。