UNIVERSAL LASER SYSTEMS VLS2.30DT激光切割机

UNIVERSAL LASER SYSTEMS VLS2.30DT是一款紧凑型激光切割机。它提供16"x12"x4"或768in³的材料加工范围，可配备一个功率范围为10至30瓦的10.6µmCO2激光源或一个9.3µmCO230瓦激光源。多语言支持，包括英语、德语、日语、西班牙语、法语、意大利语等。

科研实验应用：UNIVERSAL LASER SYSTEMS VLS2.30DT适用于各种科研实验应用。如材料科学实验室、化学科学实验室、生物科学实验室、工程科学实验室、微纳技术实验室。可以用于各种材料的切割和雕刻，包括塑料、金属、玻璃、陶瓷、木材等。

UNIVERSAL LASER SYSTEMS VLS2.30DT激光切割机参数：

• 工作区域（宽x高）：406×305毫米
• 最大容纳尺寸（宽x高x深）：476×370×102毫米
• 机身尺寸（宽x高x深）：661×356×635毫米
• 旋转能力：最大直径：102mm
• 最小直径：25.4mm
• 电动Z轴升降功能：9公斤
• 可用的聚光镜头：50mmHPDFO（高功率高密度集成镜头）
• 激光平台接口面板：5键键盘
• 电脑要求：需要一台装有Windows7/8/1032/64位和一个USB端口（2.0或更高版本）的专用PC
• 光学系统保护：与基于压缩空气的光学保护兼容
• 柜式：桌面
• 激光功率：10和30瓦
• 重量：32公斤
• 电源要求：110V/10A
• 220V-240V/5A

UNIVERSAL LASER SYSTEMS VLS2.30DT激光切割机使用方法：

1. 准备样品：根据实验需求，准备合适的样品。
2. 安装样品：将样品安装到样品台上，确保样品表面清洁、平整，没有油污、灰尘等杂质。
3. 设置参数：依照实验需求，设置激光切割机参数，如切割速度、切割深度、切割模式等。
4. 开始切割：按下切割按钮，开始进行切割。
5. 分析结果：切割完成后，分析切割结果。
6. 关闭激光切割机，整理样品和设备。

UNIVERSAL LASER SYSTEMS VLS2.30DT激光切割机有哪些实验室在用：

• 北京理工大学先进制造工程研究院
• 上海交通大学先进制造工程国家重点实验室
• 武汉理工大学制造工程学院
• 西安电子科技大学先进制造工程学院

UNIVERSAL LASER SYSTEMS VLS2.30DT激光切割机售后服务：

• 提供全国售后保充服务站点支持
• 定期上门设备检修和固件升级
• 提供免费的在线技术培训课程

UNIVERSAL LASER SYSTEMS VLS2.30DT激光切割机联用产品包括：

CNC控制系统、吸排料装置、激光安全护目镜、模板设计软件、激光处理软件包、CCD定位系统、防尘抽气系统。