突破性铜金刚石复合材料 为先进半导体设备提供动力

来自 实验室仪器网

元素六（E6）是人造金刚石先进材料解决方案开发的先驱，它在今年西部光电展上推出了一种创新的铜金刚石产品。铜金刚石是一种镀铜金刚石复合材料，具有高导热性和电导性。

该经济高效的解决方案旨在解决先进半导体设备中日益严重的热管理挑战，为人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC)和GaN RF设备等应用提供更高的性能和可靠性。

随着半导体器件体积越来越大、功率越来越大，散热管理已成为行业面临的重大挑战。超过 50% 的电子设备故障与热有关，而数据中心目前消耗的电力占某国总电力需求的3.7%，预计到2029年将达到10%。因此，热管理创新对于实现下一代性能和能源效率至关重要。

E6首席技术专家表示：“随着功率水平的提高和封装技术的不断进步，半导体器件的热管理仍然是一项重大挑战。我们的铜金刚石复合材料通过为下一代AI和HPC设备提供可扩展且经济实惠的解决方案来解决这些挑战。这项创新使我们的客户能够提高性能和可靠性，同时降低冷却成本。”

E6的新型铜金刚石复合材料具有出色的导热性，达到800W/mK 范围，针对高要求应用进行了优化。它以较低的成本提供高性能，以促进广泛采用，并且可以制造成复杂的形状，从而无缝集成到各种2.5/3D先进封装配置中。

通过金刚石基复合材料无与伦比的热导率和耐用性，我们正在开启高性能设备的新时代，不仅解决了当今的挑战，而且为未来的进步奠定了基础。

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