奔创 3DAOI ATHENA L（SI）3D光学检测设备

 

ATHENA系列采用先进的影像处理技术，能够实现高达100万图元的图像采集，支持2D和3D同步检测算法，能够检测焊锡高度、体积和元件共面性，配备高配置CPU和远心镜头相机，支持180fps的高速图像处理，确保快速稳定的检测。内置标准元件库管理系统，方便用户进行元件识别和管理。

科研实验应用：1、电子制造：用于PCB的焊接质量检测，确保电子元件的正确安装和焊接质量；2、汽车电子：在汽车电子产品的生产中，进行元件的精确检测，确保产品的可靠性；3、半导体行业：用于半导体封装过程中的光学检测，确保焊点的质量和元件的正确位置；4、医疗设备。

奔创 3DAOI ATHENA L（SI）3D光学检测设备技术参数：

• PCB流向：左到右，右到左（出厂设定）
• 轨道接口信号：标准SMEMA
• 电源：200-240VAC50/60Hz
• 气压：0.5MPa
• 重量：约1060Kg
• 机器尺寸：1230mm(长)x1485mm(宽)x1550mm(高)
• PCB尺寸：最小：50mmX50mm，最大650mmX510mm
• PCB厚度：0.4—7mm（含治具）
• PCB板弯范围：±5mm（基于整板对角线板弯）
• PCB可通过高度：上方/下方50mm
• 检测速度：52.65cm2/Sec
• 进出板时间：5.5秒
• 相机解析度：15um
• 相机：12M像素高速高帧率工业相机180帧/秒
• 可测量3D高度：27mm
• FOV尺寸：60mmx45mm
• XY移动平台：磁悬浮直线电机
• 光源系统：8（机械光栅）+4（数字DLP光栅）方向3D投影+2D三阶段RGB环形LED光源
• 轨道调整方式：自动和手动
• 轨道高度：900mm+/-20mm
• 操作系统：Windows10-64位专业版
• 条码读取功能：标配1D&2D条码读取功能（上方）

奔创 3DAOI ATHENA L（SI）3D光学检测设备使用方法：

1. 设备准备：确保设备连接电源并正常启动，检查软件和硬件的状态。
2. 样品放置：将待检测的PCB样品放置在检测平台上，确保其固定稳妥。
3. 参数设置：根据样品类型和检测需求，设置相应的检测参数，如分辨率、检测模式等。
4. 启动检测：启动设备进行自动检测，实时监控检测过程。
5. 数据分析：检测完成后，使用配套软件对检测结果进行分析，生成报告。
6. 结果记录：将检测结果保存并记录，便于后续的质量追踪和分析。

奔创 3DAOI ATHENA L（SI）3D光学检测设备哪些实验室在用：

• 清华大学：用于电子元件的焊接质量检测，支持电子工程研究。
• 北京大学：在材料科学研究中，进行PCB的光学检测。
• 华南理工大学：用于汽车电子产品的生产检测，确保产品质量。
• 浙江大学：在半导体封装过程中进行光学检测，提升封装质量。
• 上海交通大学：用于消费电子产品的质量控制，确保产品符合标准。
• 中国科学院：在航空航天领域进行关键部件的光学检测，确保安全性。

奔创 3DAOI ATHENA L（SI）3D光学检测设备售后服务支持：

• 服务内容：提供专业的安装和调试服务，确保设备正常运行。
• 定期维护：建议每年进行一次全面的维护，包括硬件检查和软件更新。
• 校准服务：按照国际标准对设备进行校准，保证测试结果的准确性。
• 热线支持：提供24小时技术热线，解决用户在使用过程中遇到的技术问题。
• 在线支持：通过邮件和在线聊天工具提供技术咨询。
• 原厂配件：提供原厂认证的配件和耗材，确保设备的长期稳定运行。
• 用户培训：为操作人员提供设备使用和维护的培训，确保用户熟练掌握操作技能。
• 定期研讨会：定期举办用户交流会，分享最佳实践和最新技术。

相关产品：

锡膏检测设备（3D SPI）：用于焊膏印刷质量的检测，确保焊接前的准备工作。

贴片机：用于将电子元件准确贴装到PCB上，配合光学检测确保贴装质量。

回流焊炉：用于焊接过程中，结合光学检测确保焊点质量。

激光测量仪：用于精确测量元件高度，配合3D光学检测提升检测精度。

电子显微镜：用于对焊点和元件进行更高倍数的观察，辅助光学检测。

数据分析软件：用于处理和分析检测数据，生成详细的检测报告。