ZEISS Xradia 620Versa X射线显微镜

 

ZEISS Xradia 620 Versa提供亚微米级分辨率，最高可达0.5微米，适合高精度的三维成像。采用“分辨率在距离”（RaaD）技术，能够在较大的工作距离下保持高分辨率，适合大尺寸样品的成像。支持多种成像模式，包括相位对比成像和吸收断层成像，增强了图像的对比度和细节。具备实时监测和分析功能。

科研实验应用：1、材料科学：用于研究材料的微观结构、孔隙率和缺陷分析；2、生命科学：观察生物样品的内部结构，如细胞和组织的三维成像；3、地球科学：分析岩石和矿物的微观特征，研究其物理和化学性质；4、电子和半导体行业：检测电子元件的内部缺陷和结构完整性；5、增材制造：评估3D打印材料的内部结构和缺陷。

ZEISS Xradia 620Versa X射线显微镜技术参数：

• 高功率（25W）X射线源，能量范围为30–160keV
• 全自动控制（滤波器、探测器、物镜）和重建
• 高空间分辨率~500纳米
• 两级放大，大工作距离高分辨率成像（RaaD）
• 适用多种样品尺寸和类型，平台行程范围：X轴–50毫米，Y轴–100毫米，Z轴–50毫米
• 集成式原位测试阶段
• DragonFly Pro用于高级3D可视化和分析

ZEISS Xradia 620Versa X射线显微镜使用方法：

1. 准备样品：确保样品符合显微镜的尺寸和重量要求，进行必要的预处理。
2. 设置设备：根据样品类型和成像需求，调整显微镜的参数，如X射线源功率和成像模式。
3. 加载样品：将样品放置在显微镜的样品台上，确保其稳定。
4. 选择成像模式：根据研究需求选择合适的成像模式（如相位对比或吸收成像）。
5. 开始扫描：启动扫描程序，监控成像过程，确保数据采集的准确性。
6. 数据分析：使用相关软件对获取的图像进行分析，提取所需的微观结构信息。

ZEISS Xradia 620Versa X射线显微镜哪些实验室在用：

• 中国科学院上海硅酸盐研究所：进行材料微观结构的无损检测。
• 中南大学高等研究中心：研究高分子材料和复合材料的内部结构。
• 清华大学：在生命科学领域进行生物样品的三维成像研究。
• 北京大学：研究电池材料的微观结构和性能。
• 华南理工大学：进行增材制造材料的缺陷分析。
• 浙江大学：研究地质样品的微观特征和物理性质。

ZEISS Xradia 620Versa X射线显微镜售后服务支持：

• 保修期：设备通常提供一定期限的保修期，涵盖制造缺陷和材料问题。
• 备件供应：确保常用备件的及时供应，减少设备停机时间。
• 软件更新：定期提供软件升级服务，添加新功能和修复已知问题。
• 硬件升级：可根据需求提供硬件升级服务，提升设备性能。
• 问题响应：针对客户反馈的问题，提供快速响应和解决方案。
• 保修范围：在保修期内，涵盖设备的材料和工艺缺陷。
• 在线资源：提供用户手册、操作指南和常见问题解答（FAQ）的在线访问。
• 满意度调查：定期进行客户满意度调查，收集反馈以改进服务质量。

相关产品：

扫描电子显微镜 (SEM)：用于观察样品的表面形貌和微观结构。

透射电子显微镜 (TEM)：提供更高分辨率的内部结构成像。

X射线衍射仪 (XRD)：用于分析材料的晶体结构和相组成。

激光粒度仪：测量样品的颗粒大小分布。

热重分析仪 (TGA)：评估材料的热稳定性和组成。

傅里叶变换红外光谱仪 (FTIR)：用于材料的化学成分分析。