HITACHI NX5000 FIB-SEM扫描电子显微镜

 

NX5000 FIB-SEM扫描电子显微镜具有双镜头模式的高性能FE-SEM镜筒，通过正交布局实现纳米级精度的终极3D重建和分析。高离子流密度超快速处理（最大束流100nA），完全集成的样品方向控制，可防止幕帘效应（ACE技术）， 采用三光束光学系统（低能 Ar/Xe）进行低损伤控制，大型多端口腔体和载物台，适用于各种应用。

科研实验应用：1、用于分析金属、陶瓷、聚合物等材料的微观结构和表面形貌，研究材料的性能和失效机制；2、纳米技术：在纳米材料的表征中广泛应用，能够提供高分辨率的纳米级图像，帮助研究人员分析纳米结构的形态和分布；3、半导体行业：用于半导体器件的缺陷分析和微结构观察，帮助优化工艺和提高产品质量；4、生物材料研究。

HITACHI NX5000 FIB-SEM扫描电子显微镜规格参数：

项目		内容
FIB	二次电子像分辨率（C.P）	4nm@30kV、60nm@2kV
	加速电压	0.5kV–30kV
	探针电流范围	0.05pA–100nA
	离子源	GA液体金属离子源
SEM	二次电子像分辨率（C.P）	1.5nm@1kV、0.7nm@15kV
	加速电压	0.1kV–30kV
	探针电流范围	5pA–10nA
	电子枪	冷场场发射电子枪
标准探测器		In-Column二次电子探测器SE（U） In-Column背散射电子探测器BSE（U） In-Column背散射电子探测器BSE（L） Chamber二次电子探测器SE（L）
驱动范围 （5轴反馈控制）	X	155mm
	Y	155mm
	Z	16.5mm
	R	0-360°旋转
	T	-10～59°
样品尺寸		最大直径150mm
选配		Ar/Xe离子束系统 MicroSamplingSystem 气体注入系统（双室或三室贮气筒） 碳 铂 钨 电动搬运式样品交换仓 连续自动加工软件 连续A-TEM2 各种样品杆 EDS（能谱仪） EBSD（电子背散射衍射）

HITACHI NX5000 FIB-SEM扫描电子显微镜使用方法：

• 确保仪器处于良好状态，进行自检并连接电源。
• 根据需要对样品进行适当的预处理，包括清洁、固定和导电涂层处理，以确保良好的成像效果。
• 在操作界面上设置加速电压、束流、扫描速度等参数，以适应不同样品的要求。
• 将样品固定在样品台上，确保其位置稳定并在显微镜的视野范围内。
• 启动显微镜，观察实时图像，并根据需要调整焦距和对比度。
• 捕获图像并进行数据记录，使用相关软件进行后续分析，如图像处理和定量分析。
• 使用后及时清洁样品台和显微镜，定期检查和维护，确保设备的长期稳定运行。

HITACHI NX5000 FIB-SEM扫描电子显微镜有哪些实验室在用：

• 中国科学院先进技术研究所：用于新型材料微结构制备与表征。
• 中国科学院高能物理研究所：用于金属粒子结构及超薄切割分析。
• 北京国家超硬材料工程研究中心：用于超硬材料微观组织性能分析。
• 清华大学材料科学与工程学院：用于功能表面层制备及组织观察。
• 大连理工大学先进制造工程技术研究院：用于功能材料微加工设备开发分析。
• 材料研究院东北材料解放新技术研发中心：用于新磁性材料微构筑制备与表征。
• 中国科学院光电研究院：用于光电元器件微细结构制备与表征。

HITACHI NX5000 FIB-SEM扫描电子显微镜售后服务支持：

• 保修服务：提供标准保修服务，具体条款依据购买协议而定。
• 技术支持：提供在线和电话技术支持，解决用户在使用过程中的技术问题。
• 操作培训：为用户提供设备的操作培训，确保用户能够熟练掌握仪器的使用技巧。
• 定期维护：提供定期检查和维护服务，确保设备的准确性和稳定性。
• 配件供应：提供原厂配件的及时供应，确保设备正常运行，减少停机时间。
• 故障处理：提供远程故障诊断和上门维修服务，快速解决设备问题。
• 用户反馈和改进：定期收集用户反馈，进行满意度调查，持续改进服务质量和产品性能。
• 文档和资源支持：提供详细的用户手册、操作指南和技术支持文档，方便用户查阅。

相关产品：

透射电子显微镜（TEM）：用于更深入的材料内部结构分析，与FIB-SEM结合可提供全面的微观表征。

扫描探针显微镜（SPM）：用于表面形貌和物理特性的纳米级分析，结合使用可获得更全面的材料信息。

能谱仪（EDS）：可与FIB-SEM联用，进行元素成分分析，提供材料的化学组成信息。

X射线衍射仪（XRD）：用于分析材料的晶体结构，与FIB-SEM结合可研究材料的结构与性能关系。

激光粒度仪：用于测量样品的粒度分布，结合FIB-SEM分析可了解粒度对材料性能的影响。