Diapath Galileo SEMI AC024DP旋转切片机

Galileo SEMI AC024DP是新一代切片机，能够以0.5微米的数量级进行切片，试样支架的每个位置均采用电子锁，精确的侧向刀架调节，具有三个预定义的停止位置、刀片拆卸系统和切割保护，确保操作员的安全，全新人体工程学遥控器，可由操作者自由放置，直观图标的英文用户界面，稳定的切片机底板，具有出色的切割性能。

科研实验应用：1、生物组织切片：用于制备生物组织样本的薄切片，便于进行显微观察和病理分析；2、材料科学：在材料研究中，制作金属、塑料和复合材料的切片，以观察其微观结构；3、药物研究：用于制备药物晶体的切片，以分析其形态和物理性质；4、化学分析。

Diapath Galileo SEMI AC024DP旋转切片机技术参数：

切片厚度设定范围	0.5-100微米
	0.5-5微米，增量为0.5微米
	5-20微米，以1微米为增量
	20–30微米，增量为2微米
	30–60微米，以5微米为增量
	60–100微米，以10微米为增量
修整切片厚度设定范围	1-600微米
	5-30微米，以5微米为增量
	30–100微米，以10微米为增量
	100–200微米，增量为20微米
	200–600微米，增量为50微米
对象源	30毫米+-1毫米，通过步进电机进给
垂直行程	70毫米
样本方向	水平8°、垂直8°、旋转360°
最大样品尺寸（宽x深）	55x50毫米（带大盒夹，尺寸为68x50毫米）
标本回缩	手动5-100微米，以5微米为增量（可关闭）
标称电源电压	230伏-+10%-110伏-+10%
功耗	200伏安
认证	CE-IVE-cTUVus
尺寸（宽x深x高）	400x675x350毫米
重量	40公斤

Diapath Galileo SEMI AC024DP旋转切片机使用方法：

准备工作：确保切片机的电源和冷却系统正常工作，进行自检以确认设备状态良好。
样品准备：将待切割的样品固定在切片刀台上，确保样品的稳定性。
设置切片厚度：根据实验需求调整切片厚度，通常可调范围为几微米到几百微米。
启动切片：启动切片机，缓慢旋转刀片，开始切割样品。
监控切片过程：观察切片过程，确保切片均匀且无损伤。
收集切片：切片完成后，使用镊子或刷子轻轻收集切片，放置在适当的载玻片上。
清理设备：切片完成后，清洁切片机，保持设备的整洁。

Diapath Galileo SEMI AC024DP旋转切片机有哪些实验室在用：

华中科技大学同济医学院病理学与组织胚胎学教学部
武汉大学病理学与病理生物学国家重点实验室
北京大学医学部基础医学院病理学与组织胚胎学系
中山大学中山医院病理科
首都医科大学北京天坛医院
南方医科大学南方医院
北京化工大学材料科学与工程学院聚合材料实验室

Diapath Galileo SEMI AC024DP旋转切片机售后使用注意事项：

使用切片机时，请佩戴适当的个人防护装备（如手套和护目镜）。
确保切刀在设备未启动时进行更换或调整，以避免意外伤害。
确保样品在切片刀台上固定牢固，以避免切割过程中出现移动或倾斜。
使用适当的夹具或固定装置，确保样品不会在切割过程中脱落。
在切割前，根据实验需求准确设置切片厚度。
定期检查切片厚度设置，确保其符合实验标准。
根据样品的性质和切割要求调整切割速度，避免过快导致切片质量下降。
对于较硬或脆的样品，建议使用较低的切割速度。
使用后及时清理切片机，特别是刀片和刀台，以防止样品残留物影响后续实验。
定期检查并清洁切片机的各个部件，确保设备正常运行。
定期检查切刀的锋利程度，及时更换或磨锋。
使用适合样品的切刀，以提高切割质量和效率。

相关产品：

光学显微镜：用于观察切片的形态和结构。

扫描电子显微镜 (SEM)：提供高分辨率图像，适合观察微观结构。

切片收集设备：如载玻片和盖玻片，用于存放和保护切片样品。

冷冻切片机：用于处理热敏性样品，确保样品在切割过程中的完整性。

脱水和包埋设备：处理生物样品以进行更好的切片，确保切片质量。

数据分析软件：用于处理和分析显微观察数据，生成报告和图表。