KULZER CUTLAM Micro2.0切割机

 

CUTLAM micro 2.0是一款紧凑型实验室微切割机,可精确切割最敏感的材料，速度范围为50-4000rpm，可用于所有类型的材料。宽敞的样品室允许使用所有常见类型的切割片（金刚石、刚玉、碳化硅），最大直径可达200毫米。外部冷却系统和可调节喷头可确保最佳冷却效果。

科研实验应用：1、材料切割：适用于多种材料的精密切割，包括生物材料、复合材料和金属等，广泛应用于材料科学研究；2、样品制备：在材料测试和分析前，进行样品的标准化切割，确保样品形状和尺寸一致性；3、生物医学应用：用于切割牙科材料和生物组织，支持牙科和生物医学领域的研究。

KULZER CUTLAM Micro2.0切割机参数：

参数类型	数据
切割轮直径可使用	75-200毫米
轴径Ø	12.7毫米
切割轮紧固法兰直径	50毫米
手臂横向移动	行程80毫米（精度0.02毫米）
速度	可变，范围从200至4，000rpm
保护	带锁定系统的透明盖
触摸屏	3.5英寸
主机电源及配电要求	0.6kW，230V/50Hz（三相+地线）
宽×高×深	430x300x450mm(盖打开时：644mm)
重量	40公斤

KULZER CUTLAM Micro2.0切割机使用方法：

1. 准备工作：确保切割机处于良好状态，连接电源并检查刀具是否锋利。
2. 样品准备：根据测试需求准备待切割样品，确保样品尺寸适合设备。
3. 设置切割参数：根据材料类型和切割要求设置切割速度、切割深度等参数。
4. 固定样品：将样品固定在切割平台上，确保在切割过程中样品不会移动。
5. 启动切割：启动设备，监测切割过程，确保切割顺利进行。
6. 完成切割：切割结束后，关闭设备，取出切割后的样品，检查切割质量。

KULZER CUTLAM Micro2.0切割机有哪些实验室在用：

• 中国科学院上海硅基微纳技术国家工程研究中心
• 武汉理工大学微纳微系统技术国家重点实验室
• 北京大学 VLSI设计国家重点实验室
• 北京航空航天大学微纳技术实验室
• 中国科学院南京先导学校集成电路设计与集成系统国家重点实验室

KULZER CUTLAM Micro2.0切割机售后使用注意事项：

• 每次切割后需用酒精清洗切割头以去除残留在表面的材料颗粒。
• 定期用酒精清洗切割台表面，保持清洁。
• 注意调整切割深度以防损坏样品或切割头。
• 切割后需铺盖样品以防尘埃污染。
• 切割液需要按时更换，过期切割液会影响效果。
• 切割参数设置需要根据样品材质进行调整。
• 切割头磨损会影响精度，需要进行定期更换。
• 使用后关闭电源并放回定点，防止损坏。
• 应保留完整的使用记录以便后期诊断和维修。
• 如出现异常错误需要及时寻求指导并报修，免受误用造成的不良影响。

相关产品：

电子天平：用于称量切割样品，以确保实验数据的准确性。

显微镜：用于观察切割后的样品表面和结构，评估切割效果。

样品分析仪：结合其他分析设备进行材料性能测试，如硬度测试、成分分析等。

数据记录设备：用于记录切割参数和样品信息，方便后续分析与管理。

切割液体供应系统：在切割过程中提供冷却，降低切割工具的磨损，确保切割质量。