Buehler IsoMet LS精密切割机

 

IsoMet LS精密切割机切割速度范围为0-300RPM，通过重力供力进行切割，适合处理易碎或敏感的样品，配备自动千分尺，切割精度可达到±0.0001英寸（±5微米），确保切割的准确性。支持多种样品形状和配置，适应不同的实验需求。适用材料广泛。

科研实验应用：1、材料科学：用于金属、塑料和复合材料的切割与分析；2、生物医学：切割生物样品以进行显微观察和分析；3、电子工程：用于电子元件的精密切割，确保样品的完整性；4、金相分析：在金相实验中切割金属样品，以便进行显微镜观察和分析；5、环境科学：切割土壤和岩石样品，以进行成分分析。

Buehler IsoMet LS精密切割机参数：

马达功率	1/50HP
电源	110V/60Hz
转速	0-300rpm
切割片尺寸	直径75mm-127mm(最大可容纳直径5"刀片)
最大可切割样品	直径1.5"(38mm)
切割类型	唯一砝码式单点连续加载方式
安全设计	5安培的Re-settable电路保护设计，CE认证
机台设计	重型钢构机壳坚固耐用
面板设计	彩色LED显示，全平面设计易于擦拭及清洁，防水式薄膜按键
冷却系统	侧开式升降旋转防腐蚀冷却槽，切割后易于样品取出，且切割油易于更换，不需拆除刀片

Buehler IsoMet LS精密切割机使用方法：

1. 样品准备：根据实验要求准备样品，确保样品表面光滑且无气泡。
2. 设置仪器：打开切割机，设置所需的切割速度和样品夹具。
3. 安装样品：将样品固定在样品架上，确保其位置正确。
4. 进行切割：启动切割机，观察切割过程，确保切割平稳。
5. 数据记录：切割完成后，记录样品的切割参数和结果。
6. 清理与维护：切割后清理设备，保持仪器的良好状态。

Buehler IsoMet LS精密切割机有哪些实验室在用：

• 中国科学院金属研究所：用于金属样品的金相分析。
• 清华大学材料科学与工程系：切割复合材料进行性能测试。
• 北京大学生物医学工程系：切割生物样品以进行显微观察。
• 上海交通大学电子工程系：用于电子元件的精密切割。
• 武汉大学环境科学与工程学院：切割土壤和岩石样品进行成分分析。
• 东南大学食品科学与工程学院：切割食品样品以分析其物理和化学特性。

Buehler IsoMet LS精密切割机售后服务支持：

• 服务内容：提供专业的安装和调试服务，确保设备正常运行。
• 定期维护：建议每年进行一次全面的维护，包括硬件检查和软件更新。
• 校准服务：按照国际标准对设备进行校准，保证测试结果的准确性。
• 热线支持：提供24小时技术热线，解决用户在使用过程中遇到的技术问题。
• 在线支持：通过邮件和在线聊天工具提供技术咨询。
• 原厂配件：提供原厂认证的配件和耗材，确保设备的长期稳定运行。
• 用户培训：为操作人员提供设备使用和维护的培训，确保用户熟练掌握操作技能。
• 定期研讨会：定期举办用户交流会，分享最佳实践和最新技术。

相关产品：

金相显微镜：用于观察切割后的金属样品的微观结构。

磨抛机：用于对切割后的样品进行表面处理，以提高观察质量。

超声波清洗机：用于清洗切割后的样品，去除表面杂质。

电子天平：用于精确称量切割样品的质量。

激光粒度分析仪：用于分析切割样品的粒度分布。

X射线荧光光谱仪：用于分析切割样品的元素组成。