宇舟 JMQ-12低速精密切割机

 

JMQ-12低速精密切割机采用低速切割技术，减少切割过程中对样品的热影响，设有透明防护罩，确保操作安全，配备多种夹具，适用于不同形状和尺寸的样品，直观的控制面板和简单的操作流程，提升切割灵活性。可切割多种材料，如陶瓷、金属、复合材料等，适用范围广泛。

科研实验应用：1、材料科学：用于切割各种工程材料，制备标准样品，便于后续性能测试；2、生物医学：切割生物材料和组织样本，支持医学研究和分析；3、电子元件：在电子行业中切割电路板和其他电子元件，确保精准尺寸；4、复合材料研究：用于切割复合材料，以分析其结构和性能。

宇舟 JMQ-12低速精密切割机技术参数：

型号	JMQ-12
切割方式	自动，砝码负荷切割
切割片尺寸	Φ100×0.7×Φ12.7mm
较大切割直径	Φ25mm
X轴行程	12mm，精度0.1mm
主轴转速	50~800r/min
电机功率	600W
显示及控制	液晶屏显示，薄膜按键操作
输入电源	单相220V, 50Hz，6A
外形尺寸	350×380×290mm
重量	24kg

宇舟 JMQ-12低速精密切割机使用方法：

1. 准备工作：检查设备，确保切割机处于良好状态，连接电源。
2. 样品准备：根据实验需求准备待切割样品，确保其适合切割机的规格。
3. 选择夹具：根据样品形状选择合适的夹具，安装到切割机上。
4. 设置切割参数：根据材料类型和切割要求设置切割速度和深度。
5. 固定样品：将样品牢固固定在夹具中，确保在切割过程中不发生位移。
6. 启动切割：启动设备，监控切割过程，确保切割顺利进行。
7. 完成切割：切割结束后，关闭设备，取出切割后的样品，检查切割质量。

宇舟 JMQ-12低速精密切割机有哪些实验室在用：

• 中国科学院上海硅基微纳技术国家工程研究中心
• 武汉理工大学微纳微系统技术国家重点实验室
• 北京理工大学电子工程系实验中心
• 厦门大学电子科学与技术国家重点实验室
• 中国科学院半导体研究所新材料国家重点实验室
• 中国电子科技集团公司第十五研究所实验室

宇舟 JMQ-12低速精密切割机售后服务支持：

• 提供一定期限的保修，包括设备的制造缺陷和非人为损坏，确保用户权益。
• 提供专业的技术咨询，解答用户在使用过程中遇到的各种问题。
• 定期提供维护服务，包括设备检查、清洁和保养，确保设备的长期稳定运行。
• 在设备出现故障时，提供快速的故障诊断和维修服务，减少停机时间。
• 提供原厂配件和耗材的供应，确保用户能够获得高质量的替换部件。
• 为用户提供操作培训，帮助用户熟练掌握设备的使用和维护，提升工作效率。
• 提供用户手册、操作指南和常见问题解答的在线访问，方便用户自助解决问题。

相关产品：

显微镜：用于观察切割后的样品表面，评估切割质量。

电子天平：测量样品重量，确保实验数据的准确性。

材料测试仪器：如拉伸试验机和硬度计，用于测试切割后样品的性能。

数据记录设备：用于记录切割参数和样品信息，便于后续分析。

冷却液供应系统：在切割过程中提供冷却，以降低刀具磨损，提高切割质量。