JEOL JSM-IT500扫描电子显微镜

 

JEOL JSM-IT500扫描电子显微镜放大倍数×5～×300,000，采用了InTouchScope技术，整合了从设定视野到生成报告的所有分析软件，Zeromag功能能允许用户在光学CCD图像和SEM图像之间无缝切换。集成的数据管理软件支持数据的集中管理和报告生成，用户可以轻松查看和再分析数据。

科研实验应用：1、材料科学：用于观察和分析金属、陶瓷、聚合物等材料的微观结构和表面形貌；2、半导体研究：在半导体材料的表征和缺陷分析中，JSM-IT500提供高分辨率的成像能力；3、生物学和医学：可用于生物样品的观察，帮助研究细胞结构和组织形态；4、纳米技术：在纳米材料的研究中，JSM-IT500能够提供高精度的图像和元素分析，支持纳米级别的研究需求。

JEOL JSM-IT500扫描电子显微镜技术参数：

• 分辨率高真空模式：3.0nm(30kV)15.0nm(1.0kV)
• 低真空模式：4.0nm(30kVBED)
• 图像倍率：×5～×300,000（以128mm×96mm作为显示尺寸规定放大倍率）
• 显示倍率：×14～×839,724显示器上的图像倍率（以358mm×269mm作为显示尺寸规定放大倍率）
• 电子枪：钨灯丝电子枪完全自动合轴
• 加速电压：0.3kV～30kV
• 低真空压力设定范围：10～650Pa
• 物镜光阑：３档，带有Ｘ微调功能
• 自动功能：灯丝调整、电子枪合轴调整，聚焦、像散、衬度/亮度调整
• 最大样品尺寸：200mm直径×75mm高度；200mm直径×80mm高度※选配件；32mm直径×90mm高度※选配件
• 样品台：大型全对中式：X：125mm　Y：100mm　Z：80mm；倾斜：－10～90°　旋转：360°
• 图像无缝拼接功能：标配
• 显示测试位置座标：直径203mm
• 图像模式：二次电子像、REF像、成份像*1、形貌像*1、阴影像*1等
• 获取图像的像素数：640x480；1,280x960/2,560x1920；5,120x3,840
• OS：Microsoft®Windows®1064bit 
• 显示器：23寸触摸屏
• EDS 功能*2：谱图分析、定性分析/定量分析、线分析（水平线分析、任意方向线分析）元素面分布、电子束追踪等
• 测长功能：有（两点间距离、平行线间距离、角度、直径等）
• 数据管理功能：SMILEVIEW™ Lab
• 生成报告功能：SMILEVIEW™ Lab
• 语言切换：可以在UI上（日语/英语）
• 抽真空系统：完全自动　TMP：1 台、RP：1台或2台※1 

JEOL JSM-IT500扫描电子显微镜使用方法：

1. 样品准备：确保样品具有良好的导电性，必要时可进行喷金处理以提高成像质量。
2. 设备设置：开启设备并选择合适的加速电压（0.3kV至30kV）和束流强度（1pA至1μA）。调整工作距离（5mm至80 mm）以适应不同样品的观察需求。
3. 视野选择：使用Zeromag功能在光学CCD图像和SEM图像之间切换，快速找到目标视野。
4. 实时观察与分析：在观察过程中，利用实时分析功能进行EDS分析，监控感兴趣元素的谱图。
5. 数据管理与报告生成：完成观察后，使用集成的数据管理软件生成分析报告，便于后续的数据处理和分享。

JEOL JSM-IT500扫描电子显微镜有哪些实验室在用：

• 中国科学院物理研究所：用于研究新型功能材料、纳米材料的表面形貌
• 清华大学材料学院：应用于表征高分子复合材料、陶瓷材料的微观结构
• 浙江大学材料科学与工程学院：用于分析金属合金、半导体材料的晶粒结构
• 中国科学院微电子研究所：用于表征集成电路芯片、薄膜电子器件的微结构
• 北京大学微电子学院：应用于分析纳米级集成电路、光电子器件的表面形貌
• 华中科技大学电子科学与技术学院：用于研究柔性电子、微电子机械系统的微观形态

JEOL JSM-IT500扫描电子显微镜售后服务支持：

• 服务内容：提供专业的安装和调试服务，确保设备正常运行。
• 定期维护：建议每年进行一次全面的维护，包括硬件检查和软件更新。
• 校准服务：按照国际标准对设备进行校准，保证测试结果的准确性。
• 热线支持：提供24小时技术热线，解决用户在使用过程中遇到的技术问题。
• 在线支持：通过邮件和在线聊天工具提供技术咨询。
• 原厂配件：提供原厂认证的配件和耗材，确保设备的长期稳定运行。
• 用户培训：为操作人员提供设备使用和维护的培训，确保用户熟练掌握操作技能。
• 定期研讨会：定期举办用户交流会，分享最佳实践和最新技术。

相关产品：

能谱仪（EDS）：用于元素分析，提供样品的化学成分信息。

透射电子显微镜（TEM）：用于更高分辨率的结构分析，适合与SEM互补使用。

X射线衍射仪（XRD）：用于材料的晶体结构分析，结合SEM表面形貌数据。

热重分析仪（TGA）：用于材料热特性分析，适合与SEM材料特性研究结合。

差示扫描量热仪（DSC）：用于分析材料的热行为，与SEM的微观结构分析相结合。

样品准备设备：用于样品的切割、打磨和抛光，确保适合SEM观察。