LINSEIS Chip-DSC10差示扫描量热仪

 

Chip-DSC10差示扫描量热仪温度范围-180°C至+600°C，具有出色的温度控制和高达300K/min的加热速度。无需额外冷却设备即可实现快速冷却。低热质量使弹道冷却速度从400°C达到500K/min，仅需4分钟即可完成从400°C到30°C的完整温度循环。采用可互换传感器设计，操作简单，维护经济高效。

科研实验应用：1、材料热特性研究：用于分析聚合物、金属、陶瓷等材料的热性质，包括熔点、玻璃转变温度和热稳定性；2、相变研究：研究材料在不同温度下的相变行为，如结晶、熔化和相分离过程；3、食品科学：分析食品成分的热特性，评估储存和加工条件对食品质量的影响；4、药物分析；5、复合材料研究：分析复合材料的热性能，支持材料设计和应用开发。

LINSEIS Chip-DSC10差示扫描量热仪技术参数：

• 温度范围：-180°C（采用适当的冷却选项）至+600°C
• 加热/冷却速率：0.001至300K/min
• 温度精度：±0.2K
• 温度精度：±0.02K
• 数字分辨率：1680万点
• 分辨率：0.03µW
• 气氛：惰性、氧化性（静态、动态）
• 测量范围：±2.5至±1000mW

LINSEIS Chip-DSC10差示扫描量热仪使用方法：

1. 设备准备：确保设备处于正常状态，进行自检，检查样品和参考材料。
2. 样品制备：根据测试要求准备样品，通常为固体或粉末状态，重量控制在1-10mg之间。
3. 样品装载：将样品放入量热仪的样品槽中，确保密封良好。
4. 设置测试参数：在软件界面上设置温度范围、升温/降温速率和气氛（如氮气、空气等）。
5. 运行测试：启动测试，实时监测热流变化，记录温度和热流数据。
6. 数据分析：使用分析软件处理测试数据，绘制热流图，识别热事件（如熔化、结晶等）。
7. 报告生成：根据分析结果生成实验报告，记录主要的热特性参数。

LINSEIS Chip-DSC10差示扫描量热仪有哪些实验室在用：

• 香港科技大学化学系：研究聚合物和复合材料的热行为。
• 中国科学院材料科学研究所：进行高分子材料的热性能分析，研究新型聚合物的熔点和热稳定性。
• 辉瑞制药（Pfizer）：分析药物的热行为，评估不同药物配方的热稳定性和相变特性。
• 南方科技大学材料科学与工程系：研究新型纳米材料的热特性。
• 食品科学与技术研究所：分析食品成分的热行为。

LINSEIS Chip-DSC10差示扫描量热仪售后服务支持：

• 保修期限：通常提供一定期限的保修服务，涵盖制造缺陷和材料问题。
• 保修范围：包括主要部件的维修或更换。
• 客户服务热线：提供电话和在线支持，解答用户在使用过程中遇到的技术问题。
• 在线资源：访问LINSEIS官方网站获取用户手册、常见问题解答（FAQ）以及操作指南。
• 上门维修：在保修期内，提供现场维修服务，确保设备正常运行。
• 定期维护：根据需要提供定期维护和检查服务，确保设备的长期稳定性。
• 用户培训：为用户提供设备使用和维护的培训，确保用户能够正确操作和保养设备。
• 原厂配件：提供原厂认证的配件，确保设备的正常运转。

相关产品：

热重分析仪（TGA）：结合TGA进行样品的质量损失分析，提供更全面的热行为信息。

傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）：用于分析材料的化学成分及其变化，支持热分析结果的解释。

扫描电子显微镜（SEM）：观察样品的微观形态，结合热分析结果进行更深入的材料研究。

X射线衍射仪（XRD）：分析样品的晶体结构，支持热行为与材料结构之间的关联研究。

差示反应量热仪（DTA）：与DTA结合使用，提供更详细的热事件信息，比较不同热分析技术的结果。