ENG恩纳基 MH20多芯片智能贴装设备

 

MH20设备的最高贴装精度可达±3微米，支持多种贴装工艺，包括点、刷、粘胶等，适应不同类型的芯片和封装需求。利用最新的贴装算法和高精度机械臂，大幅提高贴装速度，满足高通量生产的需求。能够同时处理多种芯片，适用于多芯片模块（MCM）封装。具备自动上下料、翻转功能。

科研实验应用：1、半导体封装研究：用于研究和开发新型半导体封装技术，提升封装性能；2、MEMS传感器封装：在MEMS传感器的生产中应用，确保高精度和高可靠性；3、5G通信模块：用于5G通信芯片的贴装，支持高频信号的传输；4、激光器封装：在高功率激光器的封装中应用，确保热管理和光学性能。

ENG恩纳基 MH20多芯片智能贴装设备技术参数：

项目	型号	MH20
机器性能	XY精度（Local）	±38um@3σ
	角度	±3°
	产能 （单颗连续挑拣）	5000pcs/hr（标准工况下， 8吋晶圆；治具宽度<150mm； 芯片尺寸0.8mm*0.8mm； 厚度≥100um）
物料处理能力	芯片尺寸	0.7mm~5mm 5mm~30mm（定制化处理）
	芯片厚度	≥70um
晶圆工作台	工作台尺寸	长300mm*宽(70~250mm）
	晶圆尺寸	Waferframe（扩晶环）: 6吋/8吋/12吋
	功能	自动上下料/Cassette
焊头系统	焊头功能	/
	力控系统	自动音圈控力 可控范围：20~50g±5g 50~200g±10%
设备尺寸和重量	设备尺寸	≈1550*1500*1750mm （不包含自动换料换晶圆结构）
	设备重量	≈1400Kg （不包含自动换料换晶圆结构）
附加功能	检测功能	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
	健康功能	去离子装置、操作窗口光幕
	智能权限	操作员、工程师操作权限， 晶圆地图读取（选配）
	可选组合	1、晶圆自动上下料结构 （Cassette形式） 2、Tray上下料结构： 支持联机、支持料盒上下料

ENG恩纳基 MH20多芯片智能贴装设备使用方法：

1. 设备准备：确保MH20设备已连接电源并完成自检，检查所有组件是否正常。
2. 加载芯片：将待贴装的芯片放置在指定位置，确保芯片与设备对齐。
3. 选择贴装模式：在控制界面上选择适当的贴装模式和参数设置。
4. 启动贴装程序：启动贴装程序，设备将自动进行芯片的拾取和贴装。
5. 监控贴装过程：实时监控贴装过程，确保每个芯片的贴装精度和位置。
6. 完成贴装：贴装完成后，设备会自动进行质量检测，确保所有芯片符合标准。
7. 数据记录：记录贴装数据，便于后续分析和质量控制。

ENG恩纳基 MH20多芯片智能贴装设备哪些实验室在用：

• 清华大学微电子研究所：用于半导体封装技术的研究与开发。
• 北京大学电子工程系：进行MEMS传感器的封装实验。
• 华南理工大学：在5G通信模块的研发中应用。
• 浙江大学：用于激光器封装的研究。
• 上海交通大学：进行汽车电子设备的封装测试。
• 南京大学：在医疗器械的生产中应用，确保设备的精确性。

ENG恩纳基 MH20多芯片智能贴装设备售后服务支持：

• 服务内容：提供专业的安装和调试服务，确保设备正常运行。
• 定期维护：建议每年进行一次全面的维护，包括硬件检查和软件更新。
• 校准服务：按照国际标准对设备进行校准，保证测试结果的准确性。
• 热线支持：提供24小时技术热线，解决用户在使用过程中遇到的技术问题。
• 在线支持：通过邮件和在线聊天工具提供技术咨询。
• 原厂配件：提供原厂认证的配件和耗材，确保设备的长期稳定运行。
• 用户培训：为操作人员提供设备使用和维护的培训，确保用户熟练掌握操作技能。
• 定期研讨会：定期举办用户交流会，分享最佳实践和最新技术。

相关产品：

超声波引线键合机：用于芯片与基板之间的连接，确保电气性能。

激光切割机：用于精确切割芯片和基板，满足封装需求。

自动光学检测（AOI）设备：用于检测贴装后的芯片质量，确保无缺陷。

焊接设备：用于芯片的焊接，确保可靠的电气连接。

温度控制设备：用于监控和控制贴装过程中的温度，确保材料性能。

数据采集系统：用于记录和分析贴装过程中的数据，支持质量控制。