LINSEIS Linseis Chip-DSC 1差示扫描量热仪

 

Chip-DSC 1差示扫描量热仪创新的芯片布置采用化学惰性陶瓷设计，配有金属加热器和温度传感器，400°C达到高达 200°C/min的冷却速度，使用弹道冷却仅需4分钟即可从400°C冷却至30°C，简化工作流程。直观的软件，使用用户友好的软件轻松进行设置、数据采集和分析。

科研实验应用：1、材料科学：用于研究材料的相变、熔融、结晶和玻璃转变等热性质；2、聚合物研究：分析聚合物的热性能，如熔融温度、热分解温度和热容变化，帮助优化材料性能；3、食品科学：评估食品的热特性，研究成分的熔融和结晶行为，支持食品品质控制和开发；4、制药行业：用于药物的热性质分析，帮助研究药物的稳定性、溶解性和释放特性。

LINSEIS Chip-DSC 1差示扫描量热仪参数：

• 温度范围：室温至450°C
• 加热/冷却速率：0.001至100K/min
• 温度精度：±0.2K
• 温度精度：±0.02K
• 数字分辨率：1680万点
• 分辨率：0.03µW
• 气氛：惰性、氧化性（静态、动态）
• 测量范围：±2.5至±1000mW

LINSEIS Chip-DSC 1差示扫描量热仪使用方法：

1. 设备准备：确保仪器放置在稳定的工作台上，连接电源和计算机，并进行必要的预热。
2. 样品准备：根据实验需求准备待分析样品，确保样品量适中且均匀（通常为几毫克）。
3. 样品放置：将样品放置在量热仪的样品盘上，确保放置准确，避免样品在测试期间移动。
4. 设置实验参数：通过控制软件设置所需的温度范围、升温速率和气氛（如氮气或空气）等实验条件。
5. 启动实验：启动设备，开始数据采集，实时监控实验进程，并记录热流变化。
6. 数据分析：实验结束后，通过软件对数据进行处理，生成热流图谱和相关热特性报告。
7. 清洁与维护：使用后定期清洁样品盘和其他部件，保持设备的良好状态，以确保下次使用的准确性。

LINSEIS Chip-DSC 1差示扫描量热仪有哪些实验室在用：

• 中国科学院化学研究所：从事化学合成、材料研究等
• 北京大学化学学院：学院的化学实验室进行热分析实验
• 清华大学材料学院：学院的材料实验室涉及使用差示扫描量热仪开展材料热性能测试
• 复旦大学高分子科学系：从事高分子材料研，进行热分析表征
• 浙江大学材料科学与工程学院：学院的材料实验室开展相关实验研究
• 中国科学技术大学化学与材料科学学院：学院实验室需要使用差示扫描量热仪进行材料热分析
• 华南理工大学高分子科学与工程学院：学院的高分子材料实验室进行热性能测试

LINSEIS Chip-DSC 1差示扫描量热仪售后服务支持：

• 质保期：整机提供标准年限质保期，在此期间如出现质量问题可免费维修或更换。
• 维修服务：超过质保期后，公司仍提供专业的维修服务。
• 用户可以与服务团队联系，由经验丰富的工程师上门诊断和维修设备。
• 备件供应：确保Chip-DSC 1所有关键备件的长期供应，用户可随时购买所需零件。
• 技术支持：设有专门的技术支持热线，用户可随时咨询仪器使用中的各种问题，获得专业指导和建议。
• 培训服务：为新用户提供Chip-DSC 1的操作培训，确保用户掌握正确的使用方法。
• 远程支持：工程师可通过远程连接的方式，协助用户诊断和排查设备故障。
• 升级改造：可为用户提供Chip-DSC 1的软硬件升级服务，以提升仪器性能。
• 应用支持：拥有丰富的应用经验，可为用户提供样品制备、数据分析等应用层面的指导。

相关产品：

热重分析仪 (TGA)：研究材料在加热过程中的质量变化，评估热稳定性和分解特性。

傅里叶变换红外光谱仪 (FTIR)：分析样品的化学组成和结构，提供补充的化学信息。

动态机械分析仪 (DMA)：评估材料的力学性能和粘弹性行为，补充热分析数据。

差热分析仪 (DTA)：提供与 DSC 类似的热分析，但用于研究不同的热行为。

X射线衍射仪 (XRD)：用于分析材料的晶体结构，提供补充的晶相信息。