北京恒久HENVEN HSC-4差示扫描量热仪
北京恒久HENVEN HSC-4差示扫描量热仪工作温度范围-100~680℃。适用于各类材料的热分析研究。采用液氮冷却技术,能够实现快速降温和精确温度控制。先进的数字信号处理电路,确保测量数据的高线性性和重复性。配备专业DSC数据分析软件。可实时显示热流曲线和计算热学参数。支持多种加热/冷却模式,满足各种实验需求。

科研实验应用:广泛应用于高分子材料、金属合金、陶瓷、化工原料等领域的热分析研究。包括:测定材料的相变温度、热容、反应热等热力学参数。分析材料的玻璃化转变温度、熔点、结晶度等热学特性。研究材料在不同温度条件下的热稳定性和热分解行为。跟踪材料在热处理过程中的相变或化学反应动力学。
北京恒久HENVEN HSC-4差示扫描量热仪差示扫描量热仪技术参数:
温度数据 |
|||
| 温度范围 | HSC-4:-100~680℃(自动供氮气) |
||
| 温度精度 | ±0.1 | ||
| 升温速率 | 0.1℃/分~100℃/分 | ||
| 重复性 | ±0.1℃ | ||
DSC数据 |
|||
| 温度控制 | 加热恒温器(程序自动) | 气体流量 | 10~200毫升/分钟 |
| 测量范围 | ±500毫瓦 | 最小分辨率 | ±0.1μw |
样品盘 |
|||
| 陶瓷0.06毫升 铝0.06mL 铂金0.06毫升 |
密封铝坩埚30μL |
||
| 温度校正 | 基线校正智能可自由选择 |
||
北京恒久HENVEN HSC-4差示扫描量热仪使用方法:
- 根据测试目的,准备好待测样品。通常样品质量为5-20mg,尺寸小于6mm。
- 将样品装入专用样品盘中,并放置在测试腔内。
- 选择合适的测试程序,如升温、等温或降温等。
- 设置所需的温度范围、升降温速率、气氛环境等参数。
- 确保实验条件与样品性质相匹配,以获得有效的测试结果。
- 启动仪器进行测试,HSC-4会自动记录样品在温度变化下的热流信号。
- 测试过程中,可实时监控温度、热流等数据变化曲线。
- 当测试完成后,仪器会自动保存测试数据。
- 利用HSC-4附带的专业分析软件,可对测试数据进行处理和分析。
- 软件支持热流曲线绘制、热学参数计算、峰值分析等功能。
- 用户可根据测试目的,选择合适的数据分析方法。
北京恒久HENVEN HSC-4差示扫描量热仪有哪些实验室在用:
- 北京理工大学新型功能材料国家工程研究中心
- 大连理工大学核动力国家重点实验室
- 同济大学深度减压与稀有气体新技术国家重点实验室
- 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 北京科技大学新材料重点实验室
北京恒久HENVEN HSC-4差示扫描量热仪保养与维护:
- 建议用户每年至少进行一次仪器校准,确保测量数据的准确性。
- 恒久公司提供专业的校准服务,由经验丰富的工程师完成。
- 校准过程包括温度、热流等关键参数的标定和调整。
- 定期清洁仪器外部表面,避免灰尘积累影响样品测试。
- 定期清理测试腔和样品盘,杜绝样品残留造成的污染。
- 检查气路系统,确保气体供给畅通无阻。
- 仪器使用过程中,注意保护好温度传感器和热流检测器。
- 避免剧烈碰撞或振动,以免造成传感器的机械损坏。
- 定期更换易耗件,如导线、连接器等,确保设备完好。
相关产品:
样品切割机、研磨机等前处理设备配合使用,便于样品制备。
真空干燥箱或高温炉等设备联用,对样品进行预处理。
HSC-4附带的专业DSC分析软件,可对测试数据进行深入分析。
TGA热重分析仪、DMA动态机械分析仪等设备联用,进行综合热分析。
文章标签:差示扫描量热仪hsc-4北京恒久henven差示扫描量热仪 DSC/DTA 评论收藏分享
采购、售后(仪器设备提交仪器设备信息
"北京恒久HENVEN HSC-4差示扫描量热仪"相关
- HITACHI NEXTA DSC200差示扫描量热仪
- HITACHI NEXTA DSC200差示扫描量热仪温度范围为-150°C至725°C,可编程速度低至0.01°C/分钟,并且标配所有软件模块,提供精确的热分析。标配双冷却系统。必要时仪器会自动从标
- HITACHI NEXTA DSC600差示扫描量热仪
- HITACHI NEXTA DSC600差示扫描量热仪采用中央热流传感器形状。从散热器到样品和参考的均匀热流有助于稳定的基线性能。加热炉保温采用低热容的三层金属保温结构,实现了最佳的基线再现性和高稳定
- Perkin Elmer DSC6000差示扫描量热仪
- DSC6000型差示扫描量热分析仪采用单炉体设计,45位自动进样器, 温度范围-180至450℃,标配的温度调制技术(MT-DSC)简化了数据分析过程,选配光量热附件可提升设备研究光诱导反应的能力,适
