FLIR T540红外热成像仪

 

FLIR T540红外热成像仪能够检测小至30mK的温差,生成清晰的低噪点图像。配备464×348像素的红外传感器,提供细致的热图像。人体工学设计,配备可180°旋转的镜头,方便在各种角度下进行成像。激光辅助自动对焦确保每次测量都能获得清晰的焦点,可测量温度范围从-20°C到1500°C,适用于多种应用场景。

FLIR T540红外热成像仪

科研实验应用:1、材料科学:用于研究材料的热特性和热传导性能;2、建筑检测:评估建筑物的热损失和绝缘性能,帮助提高能效;3、电气设备监测:检测电气设备的热点,预防故障和火灾;4、环境监测:监测环境温度变化,评估气候变化影响。

FLIR T540红外热成像仪技术参数:

  • 探测器分辨率:464×348
  • 红外分辨率:464×348像素
  • 分辨率:464×348像素(VGA)
  • 波长范围:7.5-14µm
  • 光圈数:1.5,14°
  • 热灵敏度(NETD):<50mK
  • 热灵敏度/NETD:30°C(86°F)时<50mK,14°
  • 帧频[全窗口]:30Hz
  • 调焦:连续,激光测距仪(LDM),单次LDM,单次对比,手动

成像与光学

  • UltraMax(超级放大)功能:将像素提高至原来的4倍,在菜单中激活并在FLIRTools中处理
  • 波长范围:7.5-14µm
  • 调焦:连续,激光测距仪(LDM),单次LDM,单次对比,手动
  • 调色板:铁红色、灰色、彩虹色、极光色、熔岩色、高对比彩虹色
  • 非辐射红外视频流:H.264或MPEG-4通过WiFi传输;MJPEG通过UVC或WiFi传输
  • 分辨率:464×348像素(VGA)
  • 辐射红外视频流:UVC
  • 辐射红外视频录制:实时辐射视频录制(.csq)
  • 光圈数:1.5,14°
  • 红外分辨率:464×348像素
  • 画中画:尺寸可调,可移动
  • 激光对准:位置自动显示在红外图像上
  • 焦距:29mm(1.41in.),14°
  • 镜头:14°
  • 镜头识别:自动
  • 可见光视频流:是
  • 可见光视频录制
  • 以H.264格式存储至记忆卡
  • 可见光图像:是
  • 空间分辨率(IFOV):0.52mrad/像素,14°
  • 热灵敏度(NETD):<50mK
  • 热灵敏度/NETD:30°C(86°F)时<50mK,14°
  • 热像仪软件升级:使用USB线或SD卡
  • 视场角:14°×10°
  • 视频灯:内置LED灯
  • 数码相机:500万像素,内置LED拍照/视频灯
  • 数码相机镜头视场角(FOV):53°×41°
  • 数字变焦:1-6倍连续变焦
  • 探测器分辨率:464×348
  • 探测器类型与像素间距:非制冷型微测辐射热计,17µm
  • 图像频率:30Hz
  • 颜色:黑色
  • 帧频[全窗口]:30Hz
  • 最小焦距:1.0m(3.28ft.),14°
  • 最小焦距(带MSX):1.0m(3.28ft.),14°

FLIR T540红外热成像仪使用方法:

  1. 准备仪器:确保FLIR T540充电完毕并处于正常工作状态。
  2. 选择测量模式:根据需要选择合适的测量模式和温度范围。
  3. 调整焦距:使用激光辅助自动对焦功能,确保图像清晰。
  4. 进行测量:将热像仪对准目标,观察并记录热图像。
  5. 分析数据:使用FLIR提供的软件分析热图像,生成报告。
  6. 保存和分享结果:将测量结果保存到设备或通过USB传输到计算机。

FLIR T540红外热成像仪有哪些实验室在用:

  • 清华大学建筑学院:用于建筑能效评估。
  • 北京航空航天大学:用于航空部件的热测试。
  • 复旦大学材料科学系:用于材料热特性研究。
  • 上海交通大学电气工程系:用于电气设备的故障诊断。
  • 中山大学环境科学系:用于环境温度监测。
  • 武汉理工大学机械工程系:用于机械部件的热分析。

FLIR T540红外热成像仪售后服务支持:

  • 电话与在线支持:提供专业的技术咨询,解答用户在操作和维护过程中遇到的问题。
  • 现场服务:技术人员可根据需要到现场进行设备检查和故障排除。
  • 故障诊断与维修:快速响应用户的维修请求,进行故障诊断和必要的维修。
  • 更换零部件:提供原厂零部件的更换服务,确保设备的稳定性和长期使用。
  • 操作培训:为用户提供设备操作培训,确保用户能够熟练使用仪器。
  • 固件与软件升级:定期提供软件和固件的更新服务,以保证设备功能的最新和最佳性能。
  • 用户手册:提供详细的用户手册和操作指南,帮助用户更好地理解和使用设备。
  • 技术文献:提供相关的应用文献和案例分析,支持用户的研究和开发工作。

相关产品:

热分析仪(DSC/TGA):用于研究材料的热特性,结合热像仪进行综合分析。

红外线温度计:用于快速测量表面温度,适合现场使用。

超声波测厚仪:用于测量材料厚度,结合热像仪进行材料性能评估。

光学显微镜:用于观察材料微观结构,结合热像仪进行热特性分析。

激光粒度仪:用于分析颗粒大小分布,结合热像仪进行材料特性研究。

X射线衍射仪(XRD):用于材料相分析,结合热像仪进行深入研究。

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