Mesa Imaging Helios2 3D ToF相机

 

Helios 23D（ToF）相机提供实时3D深度成像，具有位置和亚毫米级的精度。30帧/秒，该相机采用了索尼的IMX566PLRToF，结合传感器LUCIDIP67设计，非常适合在有遮挡的情况下使用。

Mesa Imaging Helios2 3D ToF相机是一款可用于科研和工业应用的高性能ToF相机，其主要应用包括：三维检测和成像、人体和动作追踪、工业自动化检测、智慧机器人导航、智能运营和安防、医疗器械研发、智慧交通、文物数字化保护、工业设计与检查。

Mesa Imaging Helios2 3D ToF相机技术参数：

像素格式：

• Coord3D_ABCY16：4：通道点云XYZ强度，每通道16位，无符号
• Coord3D_ABC16：3：通道点云XYZ每通道：16位，无符号
• 坐标3D_C16：深度图：Z平面，16位，无符号

强度图像：

• 单声道8：每像素8位单色原始图像
• Mono12Packed每像素12位单色原始图像
• 单声道12p：位流中每像素12位单色原始图像
• 单声道16：每像素16位单色原始图像
• 置信度数据：置信度图，16位

成像特性：

• 曝光控制：手动，3种设置：62.5μs、250μs或1000μs
• 增益控制：手动，2种设置：高或低
• 同步：软件触发、硬件触发、PTP(IEEE1588)
• 输出格式：二进制.PLY文件（通过ArenaSDK）

接口和电源信息：

• 数字接口：1000BASE-TGigE、M12X编码、PoE
• GPIO接口：8针M8连接器
• 光隔离I/O端口：1个输入（2.5V-24V和10.5V-24V），1个输出
• 非隔离I/O端口：2双向
• 电力需求：PoE+(IEEE802.3at)或通过GPIO的18-24V
• 能量消耗：18-24Vdc±5%，Pavg<12W，<30W峰值功率

传感器特性：

• 传感器型号：索尼深度感应IMX556PLRCMOS
• 快门类型：全球的
• 传感器尺寸：8毫米（1/2型）
• 解决：640x480像素，0.3MP
• 像素大小：10.0微米（水平）x10.0微米（垂直）
• 帧率：30FPS@0.3MP（适用于所有操作模式）

Mesa Imaging Helios2 3D ToF相机在Tof镜头研究中的应用项目：

ToF镜头成像性能评估、ToF镜头对焦机制研究、ToF镜头视场测试、ToF镜头距离测量线性测试、ToF镜头操作环境测试、ToF新型镜头原型评价、开发长距离高分辨率ToF镜头、研制小型低成本ToF镜头、设计可变焦距ToF镜头、优化ToF镜头对焦算法、开发宽光圈ToF镜头、研制可靠工作环境ToF镜头、定制工业应用ToF镜头、设计ToF镜头新型功能模块，以上都是Helios2相机在ToF镜头研发各个环节中的重要应用。

Mesa Imaging Helios2 3D ToF相机在ToF镜头视场范围测试中的具体实验步骤如下：

• 采集测试设备和仪器：准备Helios2相机、测试镜头、三脚架、测试靶板等。
• 设备布置与标定：将Helios2固定在三脚架上，镜头安装焦平面，确定相对位置关系。
• 设置视场标定点：在测试区域内均匀布置测距靶标，标定不同角度范围。
• 数据采集程序设计：编写采集程序控制Helios2采集不同角度范围深度图。
• 视场范围采集：逐步调整三脚架角度，重复采集同一靶标位置深度值。
• 深度图数据提取：提取各标定点深度值，观察随角度变化趋势。
• 视场范围分析：判断角度范围内深度误差在允许范围内区域为有效视场。
• 重复测试：多次重复实验，统计各采集结果，分析镜头视场表现。
• 总结试验报告：收集数据总结镜头视场范围特性试验结果。

Mesa Imaging Helios2 3D ToF相机有哪些实验室在用：

• 清华大学视觉科学与工程系
• 中国科学技术大学机器人与智能系统国家重点实验室
• 北京大学计算机视觉与图形学实验室
• 中国科学院自动化研究所

Mesa Imaging Helios2 3D ToF相机在实际应用中，常与以下一些设备联合使用：行走机器人、运动平台、激光采集设备、显微镜、计算机、3D打印机、布局测量仪、摄像头系统。形成更强大的工业检测体系。