机器人技术的新支柱：强大自修复导体的聚合创新

来自 实验室仪器网

一种新型的金键合、自修复聚合物可以在不失去导电性的情况下自我弯曲、弯曲和修复，为未来的先进可穿戴电子产品和机器人技术提供了机会。

标准电子设备中使用的传统电导体通常很脆且缺乏柔韧性，因此不适合在需要频繁弯曲的场景中使用，例如可穿戴技术和机器人系统。

为了解决这个问题，理化学研究所的化学家正在努力开发专为这些应用设计的耐用且柔韧的导体。他们还旨在让这些导体具有自我修复特性，使它们能够在遭受损坏后自我修复。

在实际场景中，这些导体容易因反复变形而造成机械损坏，从而损害其可靠性并缩短其使用寿命。结合自我修复功能可以通过在损坏后恢复功能来有效解决这些问题。

制造柔性导体的一种可行方法是使用自修复聚合物作为柔性基础，并将具有导电性的金纳米颗粒或纳米片集成到其上。然而，赋予聚合物这些特性带来了重大挑战。

最近证明，用含硫基团（硫醚）改性广泛使用的聚合物（称为聚烯烃）会产生一种适用于柔性导体的自修复聚合物。

聚烯烃在日常生活中无处不在，是所有聚合物中产量最大的。它们结合了多种理想的特性，包括低成本、强大的机械强度、易于加工以及出色的化学和环境稳定性，使其成为导体应用的有前途的候选者。

化学研究所可持续资源科学中心，该团队取得成就的关键是实施了一种创新催化剂，使他们能够无缝集成硫醚。

工作表明，不同性质的烯烃的催化剂控制共聚可以作为合成具有多种功能的聚烯烃材料的有用方案，用于先进技术。这些发现可能会激发该领域的进一步探索。

这种方法的一个好处是硫和金具有天然的相互吸引力，这有助于自修复聚合物和金涂层之间的牢固连接。侯表示，硫醚功能化聚合物上的金涂层非常耐用，可承受50多次胶带剥离测试。

通过使用不同的聚烯烃构建块，该团队打算“为具有更高耐用性的柔性导体以及其他先进技术创造一个全新的自修复聚合物系列。

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