tsmc 台积电、东京大学 UTokyo共建芯片科学实验室

来自 实验室仪器网

台积电与东京大学宣布合作成立芯片研究实验室。台积电在声明中表示，该实验室将推动半导体技术的研究，重点关注未来的实际应用，涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。东京大学与台积电将合作，致力于培养本土人才，推动可持续的下一代半导体技术的创造与发展。 

台积电芯片实验室主要项目

1、纳米以下尖端制程技术‌：台积电全球研发中心计划将其打造成类似贝尔实验室的研发基地，进行未来20至30年的长期研发规划‌。

‌2、晶体管技术 ‌：台积电CFET晶体管技术已经进入实验室阶段，正在进行性能、效率和密度的测试。与GAAFET相比，CFET晶体管在各方面都有优势‌。

东京大学芯片研究重要成果

1、蒸汽相变芯片冷却系统 ‌：东京大学团队研发出全球首款蒸汽相变芯片冷却系统，通过微流体通道设计将散热效率提升百倍。该技术利用水沸腾时的潜热吸收特性，解决了高性能计算设备散热问题，适用于AI处理器等高功率电子设备‌。

2、光子芯片 ‌：东京大学与华盛顿大学合作开发了一种基于PT对称性和Floquet非厄米物理的新型光子芯片结构，实现了高效、简洁的单向光传输。该芯片无需磁场即可控制光波行为，减少光路干扰和通信串扰，有望应用于光通信、激光器及传感器领域‌。

3、AI存储芯片 ‌：东京大学与软银 、 英特尔合作开发低功耗AI存储芯片。该项目利用英特尔的芯片堆叠技术和东京大学的数据传输专利。

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