广立微为提升流片后的测试效率，研发高速晶圆级电性测试设备

来自 实验室仪器网

近两年半导体行业增长放缓，EDA领域品类多、产品链长，广立微为在竞争激烈的市场中保持可持续发展的新思路，为保障技术的先进性并巩固和提高公司技术壁垒，广立微多年来始终保持高比例的科研投入。

广立微公司早期以EDA软件为起点，研发了一整套用于集成电路良率提升的测试芯片设计EDA软件。同时为提升流片后的测试效率，公司研发了高速晶圆级电性测试设备，通过硬件配套充分发挥EDA软件的技术价值、促进软件收入增长。后期，随着设备产品的技术迭代，并成为可用于芯片量产的WAT测试机，其单价高、放量快的特点促进公司的业绩连年快速增长。而EDA软件由于品类多、产品链长，且具有研发投入高、商业验证周期长的特点，虽然在集成电路产业链中的地位非常高，但是研发难度和实现盈利的难度也极其大。

近两年，公司在高投入研发DFT、DFM、半导体大数据分析系统等软件工具的过程中，公司的测试设备硬件营收发挥着关键作用，为EDA软件的研发和成熟提供费用支撑，并保障公司在业务营收稳定增长的同时实现利润攀升。经过过去几年脚踏实地的技术积累和软、硬件产品战略布局，公司逐渐形成了EDA软件、半导体大数据平台及电性测试设备相结合并驱动业绩可持续发展的三驾马车。中长期展望，公司在软件端的产品和技术布局，在经过一段时间的势能积累后，将会突破现有的成长速度并与设备产品并驾齐驱，在提升公司软硬一体化解决方案的同时，共同助力公司的业务稳定增长。同时，公司在软硬件研发上始终以行业领先水平为目标，着眼于国际集成电路市场，去年公司为设备、软件的出海做了诸多努力和布局，包括设立新加坡子公司、投资海外合作伙伴等，后期公司将持续加强海外业务推广力度和深度，赋能公司业务的稳健、可持续发展。

公司始终以不断技术创新为企业发展根本，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势，积极进行前瞻性技术布局，进一步巩固技术壁垒，以实现公司长远、稳健的可持续发展。明年将持续加大研发投入，构建更完善的EDA软件及电性测试设备相结合的解决方案，公司的主要研发项目包括：DFM工具平台开发和创新技术研究、DFT设计关键技术及应用研究、集成电路工艺量产监控方案优化、SRAM功能模块电路设计与实现技术研发、AI技术在半导体大数据分析中的应用与研究、电性测试效率提升方案研发。

» 仪器设备 购买 咨询