打破性能三角，中科院金属研究所 造出超级铜箔，强度翻倍 导电不降

来自 实验室仪器网

中科院金属研究所卢磊团队在国际顶刊《科学》发表重磅成果，成功研制梯度序构超级铜箔，一举破解传统铜箔高强度、高导电、高热稳定无法兼顾的“不可能三角”难题，为芯片、锂电池、AI算力等高端电子产业提供关键材料支撑。

铜箔是电子电力传输的核心材料，被称为电子产品的“神经网络”。传统铜箔存在致命缺陷：强度提升则导电下降，耐热增强则性能衰减，难以满足AI算力、新能源、高端制造的严苛要求。

团队独创梯度序构微观设计，在10微米厚、99.91%纯度的铜箔基体中，构建出平均3纳米的高密度纳米畴，并沿厚度呈周期梯度分布。通过在电镀液中添加微量有机添加剂，使铜内部形成“纳米锁扣”结构，既牢牢强化晶粒界面、大幅提升强度，又不阻碍电子传输，实现导电与强度协同最优。

测试数据显示，这款超级铜箔抗拉强度达900兆帕，是普通工业铜箔的1.5–2倍；导电率保持高纯铜的90%，较同强度传统铜合金提升近两倍；同时具备超强热稳定性，常温放置6个月性能无衰减，彻底解决传统材料长期老化失效问题。

该技术从材料底层原理突破瓶颈，无需复杂工艺即可实现高性能，具备大规模产业化潜力。超级铜箔可广泛应用于手机芯片、高端PCB、动力电池、高频通信、AI算力硬件等领域，显著提升设备效率、寿命与可靠性，推动我国电子信息材料从 跟跑 迈向 领跑。

此次成果登上《科学》，标志着我国在序构金属材料研究领域达到世界领先水平，为破解高端电子材料 卡脖子 问题提供全新方案。

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