纳米级平整度控制，华海清科第1000台CMP出机，高端半导体装备迈入规模化

来自 实验室仪器网

华海清科正式宣布第1000台CMP（化学机械抛光）装备成功出机并交付国内集成电路龙头企业，这一里程碑事件标志着国产高端半导体核心装备自主可控水平再上新台阶，也进一步巩固了公司在国产CMP装备领域的龙头地位。

CMP装备是实现芯片纳米级表面平整度控制的核心工艺装备，直接决定芯片制造的精度与良率，是集成电路先进制程、先进封装环节不可或缺的关键设备。当前人工智能、高性能计算产业快速发展，持续拉动先进制程、芯片堆叠、HBM、CoWoS等先进封装技术需求升级，CMP装备的应用场景与工艺要求不断拓展，成为半导体产业升级的核心支撑。

华海清科CMP装备主力机型及新一代产品具备强大的场景适配能力，可全面覆盖集成电路、功率半导体、三维集成与先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等主流应用领域，已批量进入国内先进制程大生产线，部分核心技术指标超越国际先进水平，打破了国外厂商在高端CMP装备领域的长期垄断。

依托CMP领域的核心技术积累与产业化经验，华海清科持续完善高端半导体装备矩阵，已成功布局减薄、离子注入、划切、边缘抛光、湿法等多类关键工艺装备，同时推进晶圆再生、关键耗材、维保服务等配套业务，构建起 装备+服务 的平台化发展格局，各业务板块协同发力，为产业高质量发展提供强劲动力。

面向未来，华海清科将聚焦先进制程技术突破，加快现有产品迭代升级，紧跟先进封装技术发展趋势，持续拓展产品品类，抢抓集成电路产业升级与国产替代黄金机遇，不断提升核心竞争力与市场份额。

此次公司第1000台CMP装备出机，不仅是华海清科产业化能力的集中体现，更标志着国产CMP装备从技术突破迈向规模化、市场化应用的新阶段，为我国半导体产业链自主可控、供应链安全稳定筑牢关键装备根基。

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